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高精度工業(yè)CT

工業(yè)CT（industrial computerized to mography）是指應(yīng)用于工業(yè)中的核成像技術(shù)。高精度工業(yè)CT基本原理是依據(jù)輻射在被檢測(cè)物體中的減弱和吸收特性。工業(yè)CT能對(duì)被檢測(cè)物體在無(wú)損傷條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況,是*的無(wú)損檢測(cè)和無(wú)損評(píng)估技術(shù)。

高精度計(jì)量型工業(yè)CT系統(tǒng)，測(cè)量誤差在(1. 5+L/200)μm/ (4. 5+L/100)μm。

高精度3D測(cè)量可對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行非破壞性檢測(cè)任務(wù)。

具有高功率X射線管，快速探測(cè)技術(shù)和自動(dòng)化，使效率增加。

整體系統(tǒng)分辨率：優(yōu)于1微米。

適合掃描： 

小型有色金屬件

芯片

化石

電子器件 

巖芯

復(fù)合材料

巖石樣品

土壤

生物樣本

應(yīng)用：

壁厚分析

壁厚分析可以被容易地用于數(shù)據(jù)集處理，接在CT數(shù)據(jù)/三維像素?cái)?shù)據(jù)集上自動(dòng)定位面積不足或壁，厚過(guò)厚及間隙過(guò)大的位置，計(jì)算出壁厚或間隙尺寸以顏色代碼顯示分析結(jié)果。

缺陷檢測(cè)

缺陷檢測(cè)可對(duì)不連續(xù)性進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)，例如氣孔、孔洞和夾雜物等?；贑T的缺陷分析如今已被廣泛應(yīng)用，如鑄件、塑料零件和BGAs。可將檢測(cè)到的缺陷按量的大小進(jìn)行顏色編碼可視化，計(jì)算每個(gè)缺陷參數(shù)，如位置、密實(shí)度、尺寸、形狀、坐標(biāo)等方便分析產(chǎn)品缺陷

逆向工程應(yīng)用

即使是復(fù)雜的組裝品，通過(guò)CT掃描后，將三維數(shù)據(jù)輸出到VGStudio MAX軟件中，可以輕松獲得每個(gè)單獨(dú)零件的三維圖像。

CAD對(duì)比

直接比較CT/三維像素?cái)?shù)據(jù)和CAD或其它CT/三維像素?cái)?shù)據(jù)，比常規(guī)方法效率更高，以顏色標(biāo)識(shí)來(lái)顯示分析結(jié)果。

纖維復(fù)合材料分析

可標(biāo)記不同纖維取向，對(duì)整個(gè)對(duì)象或用戶(hù)*定的“感興趣區(qū)域"分析，在直方圖中顯示分析結(jié)果。

計(jì)量/三坐標(biāo)測(cè)量

三坐標(biāo)測(cè)量包括全部的2D、3D測(cè)量功能，如幾何尺寸和公差(DIN EN I0S 1101標(biāo)準(zhǔn))。

傳遞現(xiàn)象

不需要網(wǎng)格可直接在多孔和多組分材料的CT掃描數(shù)據(jù)上進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)級(jí)虛擬流動(dòng)和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn)，計(jì)算均質(zhì)材料特性、如絕對(duì)滲透率、曲折度、地層因數(shù)、分子擴(kuò)散系數(shù)、電阻率、導(dǎo)熱系數(shù)或孔隙度，也可以計(jì)算各向異性樣品的張量值材料屬性。

結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬

可計(jì)算某一對(duì)象(CT體數(shù)據(jù)對(duì)象、網(wǎng)格對(duì)象等)內(nèi)的機(jī)械應(yīng)力分布，采用無(wú)網(wǎng)格有限元方法、線性基函數(shù)和共軛梯度求解法進(jìn)行虛擬受力測(cè)試，幫助您評(píng)估不連續(xù)性對(duì)零件穩(wěn)定性的影響。

技術(shù)規(guī)格：