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德國徠卡 激光顯微切割 LMD7

激光顯微切割 (LMD)，亦被稱為激光捕獲顯微切割或LCM) 便于用戶分離特定的單個細(xì)胞或整個組織區(qū)域。徠卡激光顯微切割系統(tǒng)采用獨激光設(shè)計和易用的動態(tài)軟件，從整個組織區(qū)域到單個細(xì)胞，用戶可以輕松分離目標(biāo)區(qū)域(ROI)。

相同原理，兩套系統(tǒng)

激光顯微切割通常用于基因組學(xué)(DNA)、轉(zhuǎn)錄物組學(xué)(mRNA、miRNA)、蛋白質(zhì)組學(xué)、代謝物組學(xué)，甚至下一代測序(NGS)。神經(jīng)學(xué)、癌癥研究、植物分析、法醫(yī)學(xué)或氣候研究人員均借助這種顯微切割技術(shù)進(jìn)行學(xué)科研究。此外，激光顯微切割也是活細(xì)胞培養(yǎng) (LCC) 的一款理想工具，可用于克隆、再培養(yǎng)、操作或下游分析。

與傳統(tǒng)激光顯微切割系統(tǒng)不同，徠卡激光顯微切割系統(tǒng)無需移動樣品，而是通過移動激光、重力收集，大限度地避免樣品污染，為您提供可即時分析的理想切割組織樣品。

工作利器

德國徠卡 激光顯微切割 LMD6 和 德國徠卡 激光顯微切割 LMD7 ，兩款產(chǎn)品的區(qū)別主要在于激光。Leica LMD6 是解剖大腦、肝臟或腎臟等軟組織標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用的理想工具。而Leica LMD7 可以理想地切割任何類型、大小或形狀的組織。與較小系統(tǒng)相比，Leica LMD7提供了更大的靈活性、更高的激光功率和更多的激光控件。

為您的探索而準(zhǔn)備的兩套系統(tǒng)：Leica LMD6 可在標(biāo)準(zhǔn)組織切割中獲得出色結(jié)果 Leica LMD7 則可滿足較高的期望和靈活的使用

我們移動的是激光，而不是樣品

當(dāng)你嘗試通過移動紙張而不是移動筆在一張紙上寫下您的名字時，是否很難做到？是的，顯然移動筆比移動紙張更快更容易，而筆就相當(dāng)于我們的激光。因此，我們在激光捕獲顯微切割中選擇移動激光，而不是移動樣品。

目前，只有徠卡顯微系統(tǒng)采用高精確度的光學(xué)部件并借助棱鏡沿著組織上所需的切割線對激光束進(jìn)行操縱激光束。這意味著徠卡激光顯微切割可垂直于組織實施切割，從而獲得切割精確、無污染的分離體。

精確無誤 始終如一

以較高的精度和速度實施切割

使用“移動切割”技術(shù)，進(jìn)行直接、實時地切割

能夠獲得理想視野，影像錄制便利

重力收集，實現(xiàn)清潔無污染

下游分析需要具備無污染的分離體。因此，徠卡激光捕獲顯微切割系統(tǒng)借助重力對切除組織進(jìn)行收集。其基于激光引導(dǎo)的顯微切割技術(shù)保留了分離體的完整性，使其保持無接觸、無污染的狀態(tài)。

三步獲得無污染樣品：

選擇目標(biāo)區(qū)域

沿著要切除的區(qū)域移動激光

100%無污染的切除組織落入培養(yǎng)皿中，供進(jìn)一步分析使用

真正資產(chǎn)：重力始終有效。

Leica Laser Microdissection Software

直觀易用的軟件使激光顯微切割更方便

徠卡激光顯微系統(tǒng)軟件易于使用且功能強(qiáng)大，便于選擇、切割和可視化切除組織，為您提供直觀的切割結(jié)果。

可以概覽樣品，進(jìn)行更好的定位

使用鼠標(biāo)或觸摸屏引導(dǎo)激光束

控制激光和顯微鏡

錄制延時影像

諸如數(shù)據(jù)庫、自動細(xì)胞識別 (AVC、模式識別) 等附加軟件包及更多特色功能隨時為您提供服務(wù)。

目標(biāo)：省時省力

均勻照明

光線在界定切割區(qū)域時至關(guān)重要。Leica LMD6 和 Leica LMD7 激光顯微切割系統(tǒng)可采用傳統(tǒng)鹵素?zé)艋?LED 照明。

LED 照明為您帶來的好處：

在充足的照明下，您可以看到樣品的自然顏色 - 因為 LED 照明可均勻照亮樣品，且具有恒定的色溫

LED 照明可節(jié)省 90% 的能源，并具有長達(dá) 25,000 小時的使用壽命 –因更換燈泡而導(dǎo)致的儀器停機(jī)早已成為過去式

如果用于透射光的鹵素照明仍然是您的優(yōu)選，我們的這兩種系統(tǒng)也均可配備。我們可為其提供內(nèi)部恒定色溫控制 (CCIC)，以避免由于采用傳統(tǒng)照明技術(shù)而導(dǎo)致的任何圖像變化，即使將系統(tǒng)用于與激光顯微切割無關(guān)的應(yīng)用也沒有問題

節(jié)省耗材

性能優(yōu)異的物鏡

從19 世紀(jì)初，光學(xué)部件的開發(fā)和制造就已經(jīng)是我們核心競爭力的一個重要部分。請信賴徠卡SmartCut系列激光顯微切割專用物鏡的優(yōu)良性能，它幫您實現(xiàn)優(yōu)異切割效果！

選擇范圍：10 種干式物鏡， 從 5x 到 150x

出色的成像性能，需要時，還可采用 150x SmartCut 物鏡觀察到高放大倍率、高分辨率下的樣品細(xì)節(jié)

使用低放大倍率物鏡可獲得更大的視場，以完好無損地切割大塊樣品

物鏡激光透光率可達(dá) 350 nm，可完成對組織、骨骼、牙齒、大腦、植物、染色體和活細(xì)胞的激光顯微切割

性能優(yōu)異的物鏡

便于活細(xì)胞切片

徠卡激光顯微切割系統(tǒng)，采用立式光學(xué)成像系統(tǒng)，為您提供高分辨率視野，確保對活體組織、細(xì)胞乃至亞細(xì)胞結(jié)構(gòu)的精確區(qū)分與切割。

您可以切割培養(yǎng)菌中的活細(xì)胞，以重新培養(yǎng)、克隆或分析單個細(xì)胞、菌落或細(xì)胞群

您甚至可以將氣候室連接到激光顯微切割系統(tǒng)

您可使用 PEN 薄膜或多皿 ibidi 載玻片在培養(yǎng)皿中培植細(xì)胞

您可將活細(xì)胞培養(yǎng)菌的切除組織收集到培養(yǎng)皿 (帶或不帶 PEN 薄膜、ibidi 載玻片、或 8 條紋管均可) 中重新培養(yǎng)，或者收集到 PCR 管帽等收集設(shè)備中進(jìn)行分析

HeLa Cells

根據(jù)您的樣本調(diào)整激光

LMD7可以根據(jù)樣本的需求調(diào)節(jié)能量、孔徑、速度、逆流和脈沖頻率的設(shè)置。例如，較厚的植物切片需要高性能，而剪切脆弱的神經(jīng)元則需要較少的能量。切割薄切片時通常會比厚切片更快。

先進(jìn)的切割模式可提高樣本切割方法的精度。例如，您可以先繪制然后切割（繪制 + 切割），也可以通過鼠標(biāo)點擊或使用 PEN 屏幕進(jìn)行實時切割（移動 + 切割）。繪制 + 掃描模式用于在玻璃上消融，而激光螺旋可以連續(xù)切割厚樣本。使用最終脈沖模式，您可以讓符合嚴(yán)格要求的切片掉入收集容器中。

自動化選項

ADM（自動檢測模式）是幫助收集大量類似切片的軟件模塊。您只需標(biāo)注出您感興趣的區(qū)域，該軟件就會將其用作其他區(qū)域的模板。例如，蛋白質(zhì)組學(xué)分析需要采集大量樣本，ADM為處理 100'-1000's 切片的實驗室提供巨大的優(yōu)勢。

每次切片之前可以使用自動對焦，確保分布在載玻片上的數(shù)百個感興趣區(qū)域的焦點。此外，您還可以自動檢查和記錄所使用的所有收集設(shè)備。

系統(tǒng)化方法：柵格工具將視野劃分為給定數(shù)量的區(qū)域。使用此功能，您可以系統(tǒng)化地解剖樣本，將切片收集到各種收集設(shè)備中，例如96孔板。

自動檢測前[Translate to chinese:] After auto-detection

高處理能力

需要提高處理量？LMD系統(tǒng)可以配置不同的載物臺。其中，LMT350掃描載物臺可提供最快、最安靜、精確的導(dǎo)航。

LMT350中能夠放置0.2毫升帶帽管、8聯(lián)和12聯(lián)排管以及標(biāo)準(zhǔn)96孔板與386孔板*。這使您能夠進(jìn)行高通量實驗。

因為您不需要任何特殊材料，只需要使用常規(guī)的微量滴定板，這些孔板可以直接裝在標(biāo)準(zhǔn)PCR機(jī)器上。

*最多可處理352孔

人工智能界面

Aivia是我們基于人工智能的圖像可視化、分析和解讀平臺。通過人工智能增強(qiáng)工具（如像素分類器），Aivia可以自動定義要進(jìn)行激光顯微切割（LMD）的感興趣區(qū)域（ROI）。Aivia可以檢測到ROI，將其直接導(dǎo)入LMD軟件中進(jìn)行顯微切割。

除了Aivia之外，還可以使用其他外部軟件自動檢測ROI。LMD軟件只需要一個包含ROI信息的XML文件。

Aivia-自動圖像分割

二合一系統(tǒng)：LMD 系統(tǒng)與THUNDER成像系統(tǒng)相結(jié)合

LMD6 和 LMD7 系統(tǒng)可與 THUNDER 組合使用。THUNDER Imager 3D Tissue 和LMD系統(tǒng)具有同一個底座，因此這樣的組合具有以下優(yōu)點：

用一個系統(tǒng)完成不同的任務(wù)，節(jié)省實驗室空間

用LMD不受任何限制地進(jìn)行激光顯微切割

用LAS X進(jìn)行出色的THUNDER熒光成像，包括3D查看器中的多色3D（Z軸層掃）顯示。