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使用DMi8倒置顯微鏡可簡化復雜的顯微成像工作流程。我們可根據(jù)您的研究需求和預算提供量身定制的平臺解決方案，助您生成高質(zhì)量的數(shù)據(jù)。先進的成像技術(shù)流程顯著簡化你的好處：1使用先進的自動化功能高效執(zhí)行負責
2024年10月11日，徠卡顯微系統(tǒng)共聚焦及gao端寬場活細胞成像客戶培訓班在上海客戶體驗中心圓滿結(jié)束。徠卡顯微系統(tǒng)生命科學應用工程師石磊分享活細胞成像需求解析和徠卡顯微鏡活細胞成像硬件配置此次培訓班
超多標記成像技術(shù)在生物醫(yī)學研究中具有廣泛的應用，包括揭示組織結(jié)構(gòu)、細胞相互作用和分子動力學等。通過這一技術(shù)，研究人員能夠以qiansuo未有的精度深入探討細胞異質(zhì)性和疾病機制，為癌癥研究、免疫學、神經(jīng)
近年來，類器官作為細胞生物學界和臨床醫(yī)學zui熱門的前沿技術(shù)之一，為疾病建模和藥物篩選提供了強大的平臺，備受生物醫(yī)藥領(lǐng)域的關(guān)注。截至目前，類器官技術(shù)在疾病研究、腫瘤藥敏、臨床免疫、藥物毒理、再生醫(yī)學等
新款MateoFL數(shù)字式智能倒置熒光顯微鏡為研究人員提供可靠、可重復的進階細胞培養(yǎng)日常檢查。2024年7月26日，德國韋茨拉–顯微鏡和科學儀器領(lǐng)域的先驅(qū)者徠卡顯微系統(tǒng)發(fā)布了MateoFL，這是一款基于
與Micalis研究所科學家的訪談，探討食品基質(zhì)和生物膜中微生物群落的空間組織Micalis研究所是與INRAE、AgroParisTech和巴黎薩克雷大學合作的聯(lián)合研究單位。其使命是開發(fā)食品微生物學
倒置光學顯微鏡徠卡顯微系統(tǒng)公司的倒置顯微鏡旨在滿足生命科學、材料科學和工業(yè)應用的嚴格要求。用于生命科學的倒置顯微鏡先進的生命科學研究需要適用于活細胞或組織培養(yǎng)等各種應用的先進成像解決方案。徠卡倒置顯微
偏光對比顯微成像入門偏光顯微鏡通常應用于材料科學和地質(zhì)學領(lǐng)域，根據(jù)礦物的折射特性和顏色來識別礦物。在生物學中，偏光顯微鏡通常用于晶體等雙折射結(jié)構(gòu)的識別或成像，或用于植物細胞壁中纖維素和淀粉粒的成像。雙
推薦閱讀顯微應用|癌癥免疫學中的3D超多標成像（上）癌癥免疫學中的3D多標記成像可更好地表征組織變化和細胞相互作用。本文介紹了一種在STELLARIS共聚焦平臺上進行3D成像的單次、超多標工作流程，用
使用M530OHX顯微鏡的耳鼻喉外科手術(shù)少兒病，也稱為上半規(guī)管脫落（SSCD）或少兒綜合癥，是一種影響聽力和平衡的罕見內(nèi)耳疾病。該疾病的特征是覆蓋在面向中顱窩硬膜的上半規(guī)管上的骨骼缺失。半規(guī)管的外科修
用徠卡EMTIC3X三離子束研磨儀解剖手機觸摸屏玻璃，看到截面多層膜結(jié)構(gòu)。樣品：手機觸摸屏玻璃實驗步驟：預處理：玻璃刀切割掰斷EMTIC3X三離子束研磨儀參數(shù)：加速電壓：7.5kV離子束流：2.8mA
感謝參與2024年11月5日舉辦的共聚焦超多標成像流程專題講座，講座主要和各位一起探索超多標成像與數(shù)據(jù)分析的奧秘。如果您錯過了此次直播，可通過“徠卡學院–課程回顧”查看錄屏。講課內(nèi)容：如何利用新一代共
離子研磨機是一種先進的材料表面處理設(shè)備，廣泛應用于科研和工業(yè)領(lǐng)域。其工作原理基于離子束的物理作用，通過高能離子束對樣品表面進行刻蝕、平整化和清潔，從而實現(xiàn)對材料的精細加工和表面改性。一、工作原理1.離
結(jié)合相關(guān)情境來分析您的數(shù)據(jù)，了解完整情況使用DMi8的智能自動化功能高效設(shè)置實驗，從而更多地專注于您的研究問題。利用以下功能獲得有價值的相關(guān)信息：集成的SampleFinder-將您的數(shù)據(jù)置于相關(guān)情境中，快速全面了解樣本。集成的Navigator體驗-輕松完成實驗。自適應加水浸潤...
以亞細胞精度收集單一的樣品許多腦部疾病都是由蛋白質(zhì)功能障礙、錯誤折疊和凝集引起的，因此蛋白質(zhì)表達分析是了解許多腦部缺陷的原因和發(fā)現(xiàn)治療方法的關(guān)鍵。徠卡激光顯微切割(LMD)系統(tǒng)有助于獲得足夠數(shù)量的大腦標本。只需確定感興趣的區(qū)域，并直接用激光束切割區(qū)域進行下游分析。區(qū)域可以是不同的...
對更強大、更快速的電子設(shè)備（智能手機、計算機、平板電腦、顯示器等）的需求不斷增長，這推動了集成電路（IC）芯片和半導體組件的圖案尺寸縮小到10納米以下[1-3]。為了實現(xiàn)更小的納米級尺寸，紫外光刻圖案化步驟的數(shù)量已經(jīng)增加，隨之而來的是刻蝕過程中的缺陷和有機污染的可能性增加[2]。...
在半導體器件生產(chǎn)過程中，晶圓檢驗對于識別和減少可能影響器件性能的缺陷至關(guān)重要。為了提高檢驗的精確性和效率，光學顯微鏡方案應結(jié)合不同的對比方法，提供關(guān)于圖案化晶圓上可能存在的任何缺陷的準確可靠信息。其中，在晶圓檢驗中起重要作用的一種對比方法是微分干涉對比（DIC）。描述了一種帶有自...
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