1. 簡介
選擇性波峰焊工藝設(shè)計指南,實現(xiàn)*焊接結(jié)果,需滿足特殊工藝條件。
高標準工藝可靠性取決于以下幾點:
● pad設(shè)計(pad類型,pad之間距離)
● pad及周邊元件pad距離(如,不應(yīng)觸碰SMD器件)
● PIN腳長度不應(yīng)超過電路板板下PIN腳長度
● PIN腳間距(如,連接器間距)
這些影響系數(shù)直接影響流動焊料的剝離。為了避免產(chǎn)生錫橋,需要重復(fù)剝離。錫橋是導(dǎo)致焊接失敗的主要原因(占80%以上)。通常來說,小型拖焊工藝和浸焊工藝存在明顯區(qū)別。每道工藝都需特殊的印刷電路板設(shè)計。如下設(shè)計指南可確保*工藝條件。如果您不采納如下建議,工藝窗口將會受到局限,而且需額外步驟穩(wěn)定此工藝。這些額外步驟所需維護要求更高,并會增加模具零件的磨損。
2. 浸焊工藝*布局
2.1 pad之間的間隙
2.2 PIN腳長度不應(yīng)超過電路板板下PIN腳長度
2.3 焊料噴嘴間隙 - 到鄰墊距離(不被焊接)
3. 微波/拖焊焊接工藝*布局
3.1 pad之間的間隙
3.2 PIN腳長度不應(yīng)超過電路板
3.3 微波間隙 - 到鄰墊距離(不被焊接)
● 在3面上: > 2.0mm
這些影響系數(shù)直接影響流動焊料的剝離。為了避免產(chǎn)生錫橋,需要重復(fù)剝離。錫橋是導(dǎo)致焊接失敗的主要原因(占80%以上)。通常來說,小型拖焊工藝和浸焊工藝存在明顯區(qū)別。每道工藝都需特殊的印刷電路板設(shè)計。如下設(shè)計指南可確保*工藝條件。如果您不采納如下建議,工藝窗口將會受到局限,而且需額外步驟穩(wěn)定此工藝。這些額外步驟所需維護要求更高,并會增加模具零件的磨損。
2. 浸焊工藝*布局
2.1 pad之間的間隙
● 優(yōu)先使用圓墊
● 圓墊之間距離: >0.60mm
● PIN腳距離: >2.54mm
2.2 PIN腳長度不應(yīng)超過電路板板下PIN腳長度
2.3 焊料噴嘴間隙 - 到鄰墊距離(不被焊接)
● 在3面上: > 3.0mm
● 在第四面上: > 5.0mm
3. 微波/拖焊焊接工藝*布局
3.1 pad之間的間隙
● 優(yōu)先使用圓墊
● 圓墊之間距離: >0.60mm
● PIN腳距離: > 1.9mm
3.2 PIN腳長度不應(yīng)超過電路板
3.3 微波間隙 - 到鄰墊距離(不被焊接)
● 在3面上: > 2.0mm
● 在第四面上: > 5.0mm
4. 焊料噴嘴zui小尺寸
4.1 矩形焊料噴嘴
● 焊接面積 <40mm²
4.2 圓形焊料噴嘴
● 焊接區(qū) <7mm²
5. 相鄰元件zui大高度
4. 焊料噴嘴zui小尺寸
4.1 矩形焊料噴嘴
● 焊接面積 <40mm²
4.2 圓形焊料噴嘴
● 焊接區(qū) <7mm²
5. 相鄰元件zui大高度
底部(焊接面)所能容納的zui大元件高度受限于焊料噴嘴的高度。標準焊料噴嘴高度??為32mm。因此,zui大元件高度不應(yīng)超過25mm。更高的元件需要更高的焊料噴嘴設(shè)計,我們可根據(jù)您的要求設(shè)計。
此外,需要注意每一元件和焊點間的距離,以防在拖焊焊接工藝中,元件接觸到氮氣罩。例如,元件高度超過10mm,此工藝就會出現(xiàn)焊角。經(jīng)驗法則:出現(xiàn)焊角,元件超過10mm。元件高度(mm)≤到焊點的距離(mm)
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