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等離子體表面處理儀有幾種稱(chēng)謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱(chēng)等離子清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子表面處理設(shè)備,電漿清潔機(jī)。等離子清洗設(shè)備應(yīng)用于：等離子體清洗、刻蝕、灰化、涂鍍和表面處理.等離子清洗機(jī)在當(dāng)今組裝工藝中是不可欠缺的技術(shù)。本文介紹等離子清洗機(jī)在組裝工藝中的作用和具有兩種等離子方式及有效性，同時(shí)根據(jù)等離子清洗機(jī)應(yīng)用的廣泛性而選擇介紹應(yīng)用例。
在封裝工藝中適當(dāng)?shù)亟M合進(jìn)等離子清洗機(jī)，則可以大大改善可靠性和成品率。
在基板上安裝裸芯片的COB工藝中，當(dāng)芯片粘接后進(jìn)行高溫硬化時(shí)，在粘結(jié)填料表面有基體鍍層成分析出的情況。還有時(shí)Ag漿料等連接劑溢出成分污染粘結(jié)填料。如果能在鍵合工藝前用等離子清洗機(jī)去除這些污染物，則鍵合的質(zhì)量能夠大幅提升。進(jìn)一步說(shuō)，由于基板與裸芯片表面的潤(rùn)濕性都提高了，則模塊等的密接性也能提高。
在倒裝片安裝工藝中也不例外，在粘接前用等離子清洗機(jī)去除“里面”的雜質(zhì)。這種場(chǎng)合為進(jìn)一步提高可靠性，也有象對(duì)表1 RIE與PE方式
等離子清洗機(jī)廣泛的用途及應(yīng)用例
（1） 在SIP等離子工程中，為了除去芯片粘結(jié)后的污染成分，每次都要對(duì)芯片粘結(jié)部進(jìn)行等離子清洗機(jī)處理清潔。
（2）在晶圓上進(jìn)行凸點(diǎn)印刷之前須經(jīng)等離子清洗機(jī)處理，這樣可改善無(wú)鉛和無(wú)助焊劑焊料的拉拔性，還能改善再流焊時(shí)焊料的蠕變性。
（3）用等離子清洗機(jī)清洗晶圓的內(nèi)面污染可以改善芯粘結(jié)特性。
（4）在裸晶圓上進(jìn)行的粘結(jié)與灌封樹(shù)脂工程中，均使用等離子清洗。
（5）用等離子清洗機(jī)作為在銅配線(xiàn)電路中的鍵合的前處理。銅配線(xiàn)的鍵合時(shí)，功率不能過(guò)高，用等離子清洗可以保證在低功率其鍵合強(qiáng)度。
（6）作為基底的鍍前處理，經(jīng)等離子體清洗機(jī)處理而表面呈凸凹化，從而改善涂鍍性。
（7）隨著印制基板的多層化，其通孔加工后的殘?jiān)捎肙2等離子體清洗機(jī)刮洗 。
（7）隨著印制基板的多層化，其通孔加工后的殘?jiān)捎肙2等離子體清洗機(jī)刮洗 。
4.2 與其它清洗方式共存
在安裝工藝中還有其它清洗方法，如大氣等離子的干式清洗和UV/O3清洗，表2示出了特征比較。
表2 各種清洗方法及有效性
等離子體清洗 | UV/O3清洗 | 干式清洗 | ||
真空等離子體 | 大氣等離子體 | |||
表面狀態(tài) 有機(jī)物去除 無(wú)機(jī)物去除 大面積處理 危險(xiǎn) 連續(xù)處理 環(huán)境問(wèn)題 運(yùn)行成本 | 潔凈化 凸凹削量約20nm/min ○ ○ △ （設(shè)備成本大） ○ × ○ ○ | 表面改性 親水基化 ○ × ○ △ ○ △ （臭氧處理） △（必須大量氣體） | 表面改性 親水基化 ○ × ○ ○ ○ △（臭氧處理） ×（燈的壽命） | 潔凈化 ○ ○ ○ ○ △ × × |
（1）在真空等離子清洗機(jī)能除去有機(jī)物和無(wú)機(jī)物（包括金屬氧化物），但在大氣等離子和UV/O3中也能除去有機(jī)物，但很難去除無(wú)機(jī)物。
（2）真空等離子、大氣等離子、UV/O3，無(wú)論哪種清洗方法都能能改善蠕變性，都能有效提高樹(shù)脂密封強(qiáng)度。
（3）用Ar等離子清洗機(jī)做RIE處理時(shí)能使表面粗化。
（4）在大面積連續(xù)處理中，有的場(chǎng)合希望使用大氣等離子清洗機(jī)與UV/O3清洗。
（5）如果把等離子清洗機(jī)與濕式清洗并用，則會(huì)改善灰塵的去除性。
在特別討厭灰塵的封裝等工藝中，為了進(jìn)一步提高潔凈度，作為改善合格產(chǎn)品率的方法，有的場(chǎng)合就是等離子清洗機(jī)與濕式清洗并用。
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