采用等離子清洗機處理材料能使材料更潔凈、更粘附，等離子清洗機廣泛用于半導體、電路等行業(yè)，在元件封裝前、芯片鍵合前采用等離子清洗機處理提高產品質量。

等離子清洗機除了具有清洗功能外，在特定條件下還可根據(jù)需要改變某些材料表面的性能。等離子體清洗機作用于材料表面，使材料表面分子的化學鍵發(fā)生重組，形成新的表面特性，不但增強了材料的粘附性、相容性和浸潤性，而且達到消毒和殺菌目的。等離子清洗機廣泛應用于光學、光電子學、電子學、材料科學、生命科學、高分子科學、生物醫(yī)學、微觀流體學等領域且等離子清洗機是干性清洗，無需再次干燥處理，處理效率高。

等離子體清洗清洗機是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結構的清洗；等離子體清洗機能改善材料本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等。

等離子清洗機不會產生有害污染物，綠色環(huán)保無污染，同時也避免了濕法清洗對樣品的損壞；避免了對清洗液的運輸、存儲、排放等處理措施；