精微高博參加中國顆粒學(xué)會(huì)第八屆學(xué)術(shù)年會(huì)
精微高博參加中國顆粒學(xué)會(huì)第八屆學(xué)術(shù)年會(huì)
2012年9月5-8日,精微高博參加了中國顆粒學(xué)會(huì)在杭州舉辦的第八屆學(xué)術(shù)年會(huì)暨海峽兩岸顆粒技術(shù)研討會(huì)。會(huì)議總結(jié)交流了近年來中國顆粒技術(shù)方面的研究開發(fā)成果,探討了本領(lǐng)域上的研究進(jìn)展和發(fā)展動(dòng)向。
本屆年會(huì)上精微高博科技展出了公司的精密儀器設(shè)備JW-BK122F,該比表面及孔徑分析儀測試精度高,尤其在微孔(0.35--2nm)測試方面已達(dá)到*水平,可替代進(jìn)口儀器;顆粒測試與表征分會(huì)場上,北京精微高博科技公司萬小紅工程師做了題為“粉體材料中小于2nm微孔分析測試技術(shù)”的報(bào)告,萬工明確表述了在微孔情況下,孔壁間的作用勢能相互重疊,對(duì)氣體的吸附能力比介孔大得多,在很低的壓力下才產(chǎn)生氣體的填充;介紹了專門的微孔分析模型:HK、FS、DFT等。同時(shí),講述了微孔粗略分析DR、T-plot、MP等方法的局限性。zui后,簡單介紹了微孔分析儀必需具備的較為苛刻的軟硬件條件。本次報(bào)告展示了北京精微高博科技公司的前瞻的技術(shù)水平及雄厚的技術(shù)勢力,贏得了廣大客戶的一致認(rèn)可和好評(píng)。
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