等離子清洗機在PCB板上的應用

來源：上海爾迪儀器科技有限公司 2024年08月09日 14:44

隨著等離子體加工技術運用的日益普及，等離子清洗機在 PCB 制程中目前主要有以下功用：

(1) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污

對于一般 FR-4 多層印制電路板制造來說，采用等離子體去鉆污和凹蝕，可獲得孔壁較好的粗糙度，有利于孔金屬化電鍍，并同時具有“三維”凹蝕的連接特性。

(2) 聚四氟乙烯材料的活化處理

等離子體處理為干法制程，處理質(zhì)量穩(wěn)定且可靠，適合于批量化生產(chǎn)。對于聚四氟乙烯表面的活化處理，多采用等離子體處理法進行，相較濕法處理操作方便，安全環(huán)保。

(3) 碳化物去除

等離子處理法，不但在各類板料的鉆污處理方面效果明顯，而且在復合樹脂材料和微小孔除鉆污方面更顯示出其you/越性。除此之外，等離子工藝可以用于去除激光鉆盲孔應用的副產(chǎn)物碳。

(4) 內(nèi)層預處理

對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板的內(nèi)層前處理，等離子體可增加表面的粗糙度和活性，提高板內(nèi)層間的結(jié)合力，另外，在阻焊膜涂覆前，用等離子體對印制電路板面處理，可獲得一定的粗糙度和高活性的表面，從而提高阻焊膜層的附著力。

(5) 殘留物去除

等離子體技術在殘留物的去除方面，主要有著下述作用：

? 在印制電路板制造，尤其在精細線條制作時，等離子體被用來蝕刻前去除干膜殘留物/

余膠等，以獲得完善高質(zhì)量的導線圖形。

? 等離子體處理技術，還可用于去除阻焊膜剩余，提高可焊性。

? 針對某些特殊板材，由于線路邊緣蝕刻不凈的銅微粒的存在，會造成陰影電鍍現(xiàn)象，此

時，可選用等離子體處理技術，通過燒蝕的方法將銅的細小微粒除去。

? 壓焊前清洗，BGA、PFC 基板清洗，引線框?qū)Ь€框清洗

如有需要diener等離子清洗機設備，可聯(lián)系上海爾迪儀器科技有限公司

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