微膠囊包埋技術(shù)在食品中的應(yīng)用
微膠囊技術(shù) (Microencapsulation technology)是指將分散的固體顆粒、液滴甚至氣體用天然或合成的高分子材料包裹成微小的、具有半透性或密封囊膜的微型膠囊的技術(shù)。所得到的微小粒子叫做微膠囊(microcapsule),其內(nèi)部所包裹的物料稱為芯材或囊芯,外部的襄膜稱為壁材或裹壁。微膠囊技術(shù)是一項(xiàng)用途廣泛而又發(fā)展迅速的新技術(shù)。在食品、化工、醫(yī)藥、生物技術(shù)等許多領(lǐng)域中已得到成功的應(yīng)用,尤其在食品工業(yè),許多于技術(shù)障礙而得不到開發(fā)的產(chǎn)品通過(guò)微膠囊技術(shù)得以實(shí)現(xiàn),它在開發(fā)新產(chǎn)品,更新傳統(tǒng)工藝和提高產(chǎn)品質(zhì)量等方面正發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。使得傳統(tǒng)產(chǎn)品的品質(zhì)得到大大的提高,為食品工業(yè)高新技術(shù)的開發(fā)展現(xiàn)了良好前景。
一、微膠囊包埋技術(shù)在食品中的應(yīng)用
在食品中的應(yīng)用微膠囊包埋技術(shù)包括噴霧干燥、噴霧冷凝、流化床包衣/空氣懸浮法、擠壓法、凝聚法/相分離法、靜電學(xué)法,而上海保圣研發(fā)的MP-180微膠囊包埋機(jī)采用的高壓電場(chǎng)法具有以下幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì):
(1)克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),利用高壓靜電場(chǎng)技術(shù),制備出尺寸均勻一致、形狀為圓球形、表面光滑、大小適中的微膠囊。
(2)裝置具有結(jié)構(gòu)緊湊,操作方便,制備的微膠囊呈規(guī)則的球形,大小均勻一致,表面光滑,質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)。
常用的復(fù)凝聚法和氣流霧化法,具有制備過(guò)程復(fù)雜,粒徑大小,均勻性及形狀一致性較差等不足,圖片對(duì)比了氣流式和高壓靜電法制備的微膠囊顯微照片的對(duì)比圖。
從圖片對(duì)比可以看出,高壓靜電制備的微膠囊結(jié)構(gòu)顆粒形狀均為圓形,分布均一,排布緊密,相比之下,氣流式制備的微膠囊會(huì)造成組織的破壞,不穩(wěn)定,包埋時(shí)間短,給實(shí)際生產(chǎn)帶來(lái)一定損失,而高壓靜電制備的微膠囊具有包埋時(shí)間長(zhǎng),結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,對(duì)食品加工的原料損失較少,提高生產(chǎn)得率。從圖中我們可以看出,MP-180微膠囊包埋機(jī)生產(chǎn)的微膠囊包埋機(jī)結(jié)構(gòu)較為緊湊,體型較小,可在的工廠、研發(fā)部門以及教學(xué)實(shí)驗(yàn)室中使用。
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