yamato功率半導(dǎo)體用陶瓷基板熱阻測(cè)試儀TE100介紹
yamato功率半導(dǎo)體用陶瓷基板熱阻測(cè)試儀TE100產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品可以根據(jù)國(guó)際ISO標(biāo)準(zhǔn)評(píng)價(jià)功率半導(dǎo)體/半導(dǎo)體材料提高了樣品熱特性(熱阻)評(píng)估的準(zhǔn)確性!
產(chǎn)品特點(diǎn)
·簡(jiǎn)化了功率半導(dǎo)體用陶瓷基板的熱阻測(cè)試;
·熱阻測(cè)試方式的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化(ISO4825-1: 2023-01);
·通過(guò)TEG芯片模擬功率器件的運(yùn)行狀態(tài);
·TEG芯片使用鉑金探頭,確保了溫度測(cè)量結(jié)果的精準(zhǔn)與穩(wěn)定;
·操作簡(jiǎn)便的Windows軟件;
·單個(gè)基板材料,以及模塊結(jié)構(gòu)的熱阻都能夠測(cè)量;
使用范圍
主體
類型 | TE100 |
對(duì)應(yīng)樣品尺寸 (ISO4825-1:2023-01標(biāo)準(zhǔn)) | 30 ×30 mm |
樣品載荷 | 10kg |
溫度特性 | resolution ≧0.0 1 ℃ |
電阻測(cè)量誤差 | ±0.1mΩ(70~130Ω) |
采樣率 | 100sampling/sec(max) |
電源電壓 | AC100V?50/60Hz |
控制器尺寸 | W380× D470 × H180mm |
測(cè)量單元尺寸 | W380× D400 × H320mm |
TEG 芯片
類型 | TEG 芯片 |
熱生成密度 | 1KW/cm2 |
最大輸入功率 | about 25 0W |
溫升速率 | 1.4×10?K/sec |
尺寸 | W5× D5 × H0.35mm |
循環(huán)器(外部封閉系統(tǒng)精密循環(huán)器NeoCool)
類型 | CFA302 |
循環(huán)方法 | 外部封閉系統(tǒng)循環(huán) |
冷卻方法 | 空氣冷卻 |
溫度控制范圍 | ?10~60℃ |
供電能力 | AC100V?13.8A |
尺寸 | W380× D565× H725 mm |
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