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【知識】一文了解納米壓痕技術(shù)

來源:納特斯(蘇州)科技有限公司   2022年10月27日 13:26  
   隨著精密、超精密加工技術(shù)的發(fā)展,材料在納米尺度下的力學特性引起了人們的極大關(guān)注研究。而傳統(tǒng)的硬度測量方法只適于宏觀條件下的研究和應用,無法用于測量壓痕深度為納米級或亞微米級的硬度(即所謂納米硬度)。
  近年來,測量納米硬度一般采用新興的納米壓痕技術(shù)(nano-indentation),由于采用納米壓痕技術(shù)可以在極小的尺寸范圍內(nèi)測試材料的力學性能,除了塑性性質(zhì)外,還可反映材料的彈性性質(zhì),因此得到了越來越廣泛的應用。
  納米壓痕技術(shù)也稱深度敏感壓痕技術(shù)(Depth-Sensing Indentation,DSI),是的測試材料力學性質(zhì)的方法之一,可以在納米尺度上測量材料的各種力學性質(zhì),如載荷-位移曲線、彈性模量、硬度、斷裂韌性、應變硬化效應、粘彈性或蠕變行為等。
  納米壓痕理論
  圖1為納米壓痕試驗中典型的載荷-位移曲線。在加載過程中試樣表面首先發(fā)生的是彈性變形,隨著載荷進一步提高,塑性變形開始出現(xiàn)并逐步增大;卸載過程主要是彈性變形恢復的過程,而塑性變形最終使得樣品表面形成了壓痕。圖中Pmax為最大載荷,hmax為最大位移,hf為卸載后的位移,S為卸載曲線初期的斜率。納米硬度的計算仍采用傳統(tǒng)的硬度公式H=P/A。式中,H為硬度(GPa);P為最大載荷(μN),即上文中的P max;A為壓痕面積的投影(nm2)。
  1納米壓痕試驗的典型載荷-位移曲線
  但與傳統(tǒng)硬度計算不同的是,A值不是由壓痕照片得到,而是根據(jù)“接觸深度”hc(nm)計算得到的。具體關(guān)系式需通過試驗來確定,根據(jù)壓頭形狀的不同,一般采用多項式擬合的方法,比如針對三角錐形壓頭,其擬合結(jié)果為:
  A=24.5+793hc+4238+332+0.059+0.069+8.68+35.4+36.9
  式中“接觸深度”hc由下式計算得出:hc=h-εP max/S,式中,ε是與壓頭形狀有關(guān)的常數(shù),對于球形或三角錐形壓頭可以取ε=0.75。而S的值可以通過對載荷-位移曲線的卸載部分進行擬合,再對擬合函數(shù)求導得出,即,式中Q為擬合函數(shù)。
  這樣通過試驗得到載荷-位移曲線,測量和計算試驗過程中的載荷P、壓痕深度h和卸載曲線初期的斜率S,就可以得到樣品的硬度值。該技術(shù)通過記錄連續(xù)的載荷-位移、加卸載曲線,可以獲得材料的硬度、彈性模量、屈服應力等指標,它克服了傳統(tǒng)壓痕測量只適用于較大尺寸試樣以及只能獲得材料的塑性性質(zhì)等缺陷,同時也提高了硬度的檢測精度,使得邊加載邊測量成為可能,為檢測過程的自動化和數(shù)字化創(chuàng)造了條件。
  納米壓痕儀簡介
  近年來,國內(nèi)外研究人員以納米壓痕技術(shù)為基礎(chǔ),開發(fā)出多種納米壓痕儀,并實現(xiàn)了商品化,為材料的納米力學性能檢測提供了高效、便捷的手段。
  納米壓痕儀主要用于微納米尺度薄膜材料的硬度與楊氏模量測試,測試結(jié)果通過力與壓入深度的曲線計算得出,無需通過顯微鏡觀察壓痕面積。
  納米壓痕儀的基本組成可以分為控制系統(tǒng)、移動線圈系統(tǒng)、加載系統(tǒng)及壓頭等幾個部分。壓頭一般使用金剛石壓頭,分為三角錐或四棱錐等類型。試驗時,首先輸入初始參數(shù),之后的檢測過程則由微機自動控制,通過改變移動線圈系統(tǒng)中的電流,可以操縱加載系統(tǒng)和壓頭的動作,壓頭壓入載荷的測量和控制通過應變儀來完成,同時應變儀還將信號反饋到移動線圈系統(tǒng)以實現(xiàn)閉環(huán)控制,從而按照輸入?yún)?shù)的設置完成試驗。
  2 Nano Indenter XP納米硬度儀外觀
  納米壓痕儀的技術(shù)參數(shù)
  最大加載載荷:400mN
  載荷分辨率:30nN
  可實現(xiàn)的最小載荷:1.5μN
  位移分辨率:0.003nm
  可實現(xiàn)的自小位移:0.04nm
  可實現(xiàn)的最大位移:250μm
  納米壓痕試驗舉例
  試驗材料取單晶鋁,試驗在美國MTS公司生產(chǎn)的Nano Indenter XP型納米硬度儀以及美國Digital Instruments公司生產(chǎn)的原子力顯微鏡(AFM)上進行。
  首先將試樣放到納米硬度儀上進行壓痕試驗,根據(jù)設置的最大載荷或者壓痕深度的不同,試驗時間從數(shù)十分鐘到若干小時不等,中間過程不需人工干預。試驗結(jié)束后,納米壓痕儀自動計算出試樣的納米硬度值和相關(guān)重要性能指標。
  本試驗中對單晶鋁(110)面進行檢測,設置壓痕深度為1.5μm,共測量三點,最終結(jié)果取三點的平均值。表1為最大壓痕深度1.5μm時的試驗結(jié)果,其中納米硬度平均值為0.46GPa,而用傳統(tǒng)硬度計算方法得到的硬度平均值為0.580GPa,這說明傳統(tǒng)硬度計算方法在微納米硬度測量時誤差較大,其原因就是在微納米硬度測量時,材料變形的彈性恢復造成殘余壓痕面積較小,傳統(tǒng)方法使得計算結(jié)果產(chǎn)生了偏差,不能正確反映材料的硬度值。
  通過對不同載荷下的納米硬度測量值進行比較發(fā)現(xiàn),單晶鋁的納米硬度值并不是恒定的,而是在一定范圍內(nèi)隨著載荷(壓頭位移)的降低而逐漸增大,也就是存在壓痕尺寸效應現(xiàn)象。
  3納米硬度隨壓痕深度的變化
  圖4是最大壓痕深度1μm時單晶鋁彈性模量與壓痕深度的關(guān)系。此外,納米硬度儀還可以輸出接觸剛、實時載荷等隨壓頭位移的變化曲線,試驗者可以從中獲得豐富的信息。
  4壓深1μm時彈性模量與壓痕深度的關(guān)系
  納米壓痕儀的應用
  納米壓痕儀可適用于有機或無機、軟質(zhì)或硬質(zhì)材料的檢測分析,包括PVD、CVD、PECVD薄膜,感光薄膜,彩繪釉漆,光學薄膜,微電子鍍膜,保護性薄膜,裝飾性薄膜等等。基體可以為軟質(zhì)或硬質(zhì)材料,包括金屬、合金、半導體、玻璃、礦物和有機材料等。
  半導體技術(shù)(鈍化層、鍍金屬、Bond Pads);存儲材料(磁盤的保護層、磁盤基底上的磁性涂層、CD的保護層);光學組件(接觸鏡頭、光纖、光學刮擦保護層);金屬蒸鍍層;防磨損涂層(TiN,TiC,DLC,切割工具);藥理學(藥片、植入材料、生物組織);工程學(油漆涂料、橡膠、觸摸屏、MEMS)等行業(yè)。

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