電路板中各元器件在工作狀態(tài)下散發(fā)的熱量有固定范圍,當(dāng)電路板功能正常但功耗(發(fā)熱量)增加,溫度上升時(shí),說明電路板出于異常狀態(tài);電路板體積小結(jié)構(gòu)復(fù)雜,傳統(tǒng)檢測有不可表面的局限性,利用紅外熱成像技術(shù)檢修故障電路有優(yōu)勢;熱成像系統(tǒng)用來產(chǎn)生和獲取生產(chǎn)線上電路板的熱成像信息,檢測PCB在制造過程中的缺陷和缺陷防止,通過改正工藝來消除或減少缺陷,并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要的依據(jù)。這是一種無損在線檢測技術(shù),能夠快速定位發(fā)熱缺陷位置:
電路板速診熱成像的三大優(yōu)勢:
1、電路板疑難問題診斷;
2、電路板故障查詢定位;
3、元器件溫度異常檢查;
電路板速診熱成像的特點(diǎn):
1、3D熱像分析
2、高溫追蹤報(bào)警
3、區(qū)域溫度曲線
4、軟件實(shí)時(shí)監(jiān)控
5、歷史數(shù)據(jù)分析
6、拍照錄像保存
實(shí)時(shí)、直觀顯示紅紅外外熱成像圖,既能準(zhǔn)確呈現(xiàn)電路板熱源分布,又能快速定位電路板故障位置,大大減少檢修時(shí)間,提高工作效率!
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