SST 3130真空燒結(jié)爐--半導(dǎo)體后道儀器設(shè)備價(jià)格

SST 3130真空燒結(jié)爐--半導(dǎo)體后道儀器設(shè)備價(jià)格特點(diǎn)：
35 sq. inch的工作區(qū)域
不銹鋼腔體，深度為10 inches
*的石墨電阻式加熱元件
可變尺寸的加熱器
真空<50 mtorr，正壓高達(dá)4.5 atm
可配2個(gè)工藝氣體
水冷工藝腔體
多個(gè)區(qū)域溫度記錄（可選）濕度記錄（可選）
氧氣分析計(jì)（可選）
冷凝泵， 分子泵，干泵（可選）
甲酸系統(tǒng)（可選）
助焊劑過(guò)濾（可選）

SST 3130真空燒結(jié)爐--半導(dǎo)體后道儀器設(shè)備價(jià)格主要應(yīng)用:
聲表器件
光電器件
混合電路
管芯，另件和襯底焊料粘貼
MCM
MMIC
高溫釬焊
三維封裝
蓋板封焊
無(wú)空洞封焊
高真空氣密性封焊
低含水氣量封焊

SST 3130真空燒結(jié)爐--半導(dǎo)體后道儀器設(shè)備價(jià)格性能規(guī)格：
PC微機(jī)控制，程序編輯，Windows操作系統(tǒng)
電腦控制溫度和壓力控制
口令保護(hù)多個(gè)用戶存儲(chǔ)作業(yè)
多段溫度曲線圖, 多段真空或壓力圖
附有跟蹤球的標(biāo)準(zhǔn)PC鍵盤(pán)
彩色觸摸LCD屏操作，無(wú)需鍵盤(pán)、鼠標(biāo)
易編輯多種的溫度和壓力斜坡以及延遲
并行打印機(jī)接口
溫度范圍：500℃（1000℃可選）
熱工作面積：35 平方英寸
小真空度：50毫托
油封泵：12/10CFM
可編程時(shí)間99小時(shí)59分59秒
腔體氣壓：50PSI (4.5bar)
工作氣體: 氮?dú)? 氬氣，氦氣，混合氣體可選
冷卻水: 2GPM，20-25℃, 小容量2KW
輸入功率：13.2 kW-20.0 kW
電壓:220V，頻率: 50Hz，單相
尺寸：137 x 109 x 135 cm
重量：545 kg