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OmniScan X3

來(lái)源：深圳華清儀器儀表有限公司 2020年08月17日 15:00

OmniScan X3相控陣探傷儀|深圳華清儀器儀表有限公司提供

提供全聚焦方式（TFM）功能的OmniScan X3相控陣探傷儀

信心滿滿，昭然可見

OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強(qiáng)大的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級(jí)成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測(cè)。

*創(chuàng)新的全聚焦方式（TFM）

更好的缺陷成像性能，可以更清晰地顯示微小的缺陷
可為早期的高溫氫致（HTHA）缺陷成像，
以在關(guān)鍵的早期探測(cè)到這種缺陷
機(jī)載聲學(xué)影響圖（AIM）的反射率模擬器有助于
以圖像方式顯示全聚焦方式（TFM）的靈敏度，還可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)節(jié)
屏幕上多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量

改進(jìn)的相控陣技術(shù)

大脈沖重復(fù)頻率是OmniScan MX2探傷儀的3倍
單獨(dú)的衍射時(shí)差（TOFD）菜單，加快了工作流程
改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn)，使用戶享有更輕松的操作體驗(yàn)
800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過(guò)程

檢測(cè)團(tuán)隊(duì)中的主力成員

OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測(cè)工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手：焊縫檢測(cè)、管線和管道的檢測(cè)、耐腐蝕合金的檢測(cè)、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測(cè)、初期裂紋的探測(cè)、復(fù)合材料的檢測(cè)和缺陷成像。

與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容
32:128PR型號(hào)，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
還提供16:64PR和16:128PR型號(hào)
多8個(gè)聲束組，1024個(gè)聚焦法則
與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作
64 GB的內(nèi)置存儲(chǔ)容量，還可以借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤擴(kuò)展存儲(chǔ)容量

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OmniScan X3的技術(shù)規(guī)格

顯示
類型	多組、多模式超聲探傷儀
尺寸（寬 × 高 × 厚）	335 mm × 221 mm × 151 mm
重量	5.7 kg（含1塊電池）
硬盤驅(qū)動(dòng)器容量	64 GB的內(nèi)置SSD，還可以借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤擴(kuò)展存儲(chǔ)容量
存儲(chǔ)設(shè)備	SDHC卡和SDXC卡，或者大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)設(shè)備
大機(jī)載文件容量	25 GB
GPS	有（除非針對(duì)某些地區(qū)另有規(guī)定）
報(bào)警	3個(gè)
無(wú)線連接	有（USB適配器作為配件單獨(dú)出售）
PA接口	1個(gè)接口
UT接口	4（2 P/R通道）
認(rèn)證	ISO 18563-1:2015 EN12668-1:2010
類型	TFT LCD（薄膜晶體管液晶顯示屏），電阻式觸摸屏
尺寸	269毫米（10.6英寸）
分辨率	1280 × 768像素
顏色數(shù)量	1千6百萬(wàn)
可視角度	水平：−85° ～ 85° 豎直：−85° ～ 85°
輸入/輸出（I/O）端口
USB 2.0	2個(gè)端口（1個(gè)位于電池的后面）
USB 3.0	1個(gè)端口
視頻輸出	視頻輸出（HDMI）
存儲(chǔ)卡	SDHC端口
通信	以太網(wǎng)
輸入/輸出（I/O）線
編碼器	雙軸編碼器線（正交或時(shí)鐘/方向），可以連接第三個(gè)編碼器
數(shù)字輸入	6個(gè)數(shù)字輸入，TTL
數(shù)字輸出	5個(gè)數(shù)字輸出，TTL
采集開關(guān)	將1個(gè)數(shù)字輸入配置為采集開關(guān)
電源輸出線	5 V額定值，1 A（短路保護(hù)），在1 A時(shí)為12 V輸出
外接DC電源
直流輸入（DC-IN）電壓	15 VDC ～ 18 VDC（小為50 W）
接口	圓形，2.5毫米引腳直徑，中心正極
電池
類型	鋰離子電池
容量	93 Wh
電池?cái)?shù)量	2個(gè)
運(yùn)行時(shí)間	2個(gè)電池運(yùn)行5個(gè)小時(shí)（具有熱插拔性能）
PA/UT配置
位深度	16比特
大脈沖重復(fù)頻率（PRF）	20 kHz
頻率
有效數(shù)字化頻率	大100 MHz
顯示
刷新率	A掃描：60 Hz； S掃描：20 Hz ～ 30 Hz
包絡(luò)（回波動(dòng)態(tài)模式）	有：體積校正的S掃描（30 Hz）
A掃描高度	達(dá)800 %
同步
根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘	1 Hz ～ 10 kHz
外部步速	有
根據(jù)編碼器	雙軸：1步～ 65536步

數(shù)據(jù)技術(shù)規(guī)格

處理
A掃描數(shù)據(jù)點(diǎn)的大數(shù)量	達(dá)16384
實(shí)時(shí)平均	PA：2、4、8、16 UT：2、4、8、16、32、64
檢波	射頻、全波、正半波、負(fù)半波
濾波	PA通道：3個(gè)低通、6個(gè)帶通和4個(gè)高通濾波器 UT通道：8個(gè)低通、6個(gè)帶通和4個(gè)高通濾波器（當(dāng)配置為TOFD時(shí)，為3個(gè)低通濾波器）
視頻濾波	平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)）
可編程TCG
點(diǎn)的數(shù)量	32個(gè)，每個(gè)聚焦法則有一條TCG（時(shí)間校正增益）曲線
范圍	相控陣（標(biāo)準(zhǔn)）：40 dB，步距為0.1 dB 相控陣（擴(kuò)展）：65 dB，步距為0.1 dB 常規(guī)超聲：100 dB，步距為0.1 dB
大斜率	相控陣（標(biāo)準(zhǔn)）：40 dB/10 ns 相控陣（擴(kuò)展）：0.1 dB/10 ns 常規(guī)超聲：40 dB/10 ns

聲學(xué)技術(shù)規(guī)格

脈沖發(fā)生器	PA通道	UT通道
電壓	40 V、80 V、115 V	85 V、155 V、295 V
脈沖寬度	30 ns ～ 500 ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5 ns	30 ns ～ 1,000 ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5 ns
下降時(shí)間	< 10 ns	< 10 ns
脈沖形狀	負(fù)方波脈沖	負(fù)方波脈沖
輸出阻抗	脈沖回波模式：28 ? 一發(fā)一收模式：24 ?	< 30 Ω
接收器	PA通道	UT通道
增益范圍	0 dB ～ 80 dB，大輸入信號(hào)； 550 mVp-p（滿屏高）	0 dB ～ 120 dB，大輸入信號(hào)； 34.5 Vp-p（滿屏高）
輸入阻抗	脈沖回波模式，9 MHz時(shí)：57 Ω ±10 % 一發(fā)一收模式，9 MHz時(shí)：100 Ω ±10 %	脈沖回波模式：50 Ω 脈沖發(fā)送接收模式：50 ?
系統(tǒng)帶寬	0.5 MHz ～ 18 MHz	0.25 MHz ～ 28 MHz
聲束形成	PA通道	UT通道
掃查類型	單一、線性、扇形、混合和全聚焦方式（TFM）	-
大孔徑	OMNIX3-PATFM1664PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片	-
接收晶片數(shù)量	OMNIX3-PATFM1664PR = 64接收晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片	-
聚焦法則的數(shù)量	達(dá)1024	-
發(fā)射的延遲范圍	0 µs ～ 10 µs，增量為2.5 ns	-
接收的延遲范圍	0 µs ～ 6.4 µs，增量為2.5 ns	-

TFM/FMC

被支持的模式	脈沖回波：L-L、TT和TT-TT 一發(fā)一收：LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T、TTT-TT和TL-L
聲束組的數(shù)量	同時(shí)顯示多4個(gè)全聚焦方式（TFM）組
大孔徑	OMNIX3-PATFM1664PR = 32晶片擴(kuò)展孔徑 OMNIX3-PATFM166128PR = 32晶片擴(kuò)展孔徑 OMNIX3-PATFM32128PR = 64晶片擴(kuò)展孔徑
圖像分辨率	高達(dá)1024 × 1024（1 M點(diǎn)），針對(duì)每個(gè)全聚焦方式（TFM）聲波組
實(shí)時(shí)全聚焦方式（TFM）包絡(luò)	有

操作環(huán)境

侵入保護(hù)評(píng)級(jí)	符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)（*防塵，且可抵御來(lái)自各個(gè)方向的水射流，6.3毫米噴嘴）
防撞擊評(píng)級(jí)	通過(guò)MIL-STD-810G的墜落測(cè)試
預(yù)期用途	室內(nèi)和室外使用
海拔高度	高達(dá)2000米
操作溫度	0 °C ～ 45 °C
存儲(chǔ)溫度	−20 °C ～ 60 °C （內(nèi)含電池） −20 °C ～ 70 °C （不含電池）

OmniScan X3相控陣探傷儀|深圳華清儀器儀表有限公司提供

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OmniScan X3相控陣探傷儀充電器|深圳華清儀器儀表有限公司提供

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