無鉛熱風拆焊臺測試案例

來源：北京精測電子科技有限公司 2017年11月15日 14:29

無鉛熱風拆焊臺

產(chǎn)品特點：

1.拆除芯片只需10S。

2.具有密碼保護功能，保護設(shè)置參數(shù)不被擅自修改。

3.良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個流程分6個溫區(qū)，可根據(jù)芯片的工藝要求設(shè)置各程序段的工藝參數(shù)。使拆焊作業(yè)實現(xiàn)標準化。

4.具有10個程序通道，可以分別設(shè)置不同的流程參數(shù)，以對應(yīng)不同的拆焊條件。

5.帶有真空吸筆，使用方便。

6.采用大屏幕LCD顯示，可顯示溫度、風量、工作時間等信息。

7.數(shù)字式溫度校準，簡單方便。

8.腳踏開關(guān)或按鍵控制拆焊臺工作或休眠，簡單方便。

9.溫控，通過閉環(huán)溫度控制，使溫度穩(wěn)定度達到±2℃。

10.具有自動冷卻及休眠功能，節(jié)省能源，同時保護發(fā)熱體。

11.可以設(shè)置工作時間，范圍為1-999S。“---”時為連續(xù)工作狀態(tài)。

產(chǎn)品規(guī)格：

注：可根據(jù)實際需求訂制風咀。

性能測試：

注：此圖為拆焊BGA時，BGA錫球溫度變化曲線。

注：出風量的改變，對溫度毫無影響。

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