SDL-SYS全程綜合水處理器應(yīng)用差轉(zhuǎn)屏蔽效應(yīng)及多點(diǎn)陣列組合，有效地解決了各種頻譜間及與電暈效應(yīng)場(chǎng)間的互相干擾、制約的問(wèn)題，具有對(duì)水質(zhì)綜合優(yōu)化處理，防垢、防腐、殺菌、滅藻、脫色、超凈過(guò)濾的功能。

技術(shù)概述

防垢原理

       水經(jīng)加熱升溫后形成的水垢均為復(fù)合垢。全程水處理器工作原理是通過(guò)控制硬質(zhì)垢及污垢兩方面來(lái)綜合來(lái)解決復(fù)合水垢的問(wèn)題。首先，通過(guò)活性鐵質(zhì)濾膜，機(jī)械變孔徑阻擋層及電暈效應(yīng)場(chǎng)三位一體的綜合過(guò)濾體，吸附，濃縮其形成水垢的各種物質(zhì)，降低其濃度，達(dá)到控制污垢及大部分硬度垢的目的。******，通過(guò)換能器將特定頻譜的射頻能量轉(zhuǎn)換給被處理介質(zhì)—水，使其成垢離子間的排列順序位置發(fā)生扭曲變形。當(dāng)水溫升高時(shí)，處理后的水需經(jīng)過(guò)一段時(shí)間才能恢復(fù)到后來(lái)的狀態(tài)。在此階段，成垢的機(jī)率很低，從而達(dá)到控制形成硬度垢的目的。所以全程水處理器在系統(tǒng)正常運(yùn)行狀態(tài)下，可完成除垢防垢、超凈過(guò)濾的功能。

防腐原理

       水與金屬管道接觸產(chǎn)生的腐蝕，屬于電化學(xué)腐蝕。全程水處理器工作原理***是削弱抑制電化學(xué)腐蝕。首先是利用的頻譜轉(zhuǎn)換，在金屬管道表面形成氧化被膜，使其腐蝕產(chǎn)物Fe203，轉(zhuǎn)換為穩(wěn)態(tài)的Fe304，達(dá)到以銹制銹的目的。******是利用活性鐵質(zhì)濾膜，機(jī)械變孔徑阻擋及電暈效應(yīng)場(chǎng)三位一體的綜合過(guò)濾體吸附，***終排除水中的鐵離子和鈣鎂離子，懸浮物、沉淀物等雜質(zhì)，使水質(zhì)濁度、色度降低。故全程處理器可在系統(tǒng)正常運(yùn)行狀態(tài)下完成防腐、除銹、脫色、控制二次污染，對(duì)水中的雜質(zhì)進(jìn)行吸附濃縮，排污的綜合處理。

超凈過(guò)濾原理

       利用電暈效應(yīng)吸附原理在設(shè)備內(nèi)部形成高強(qiáng)度電暈場(chǎng)，鐵銹、雜質(zhì)等帶極性顆粒狀微細(xì)物質(zhì)被吸附到過(guò)濾體表面，從而有效地降低了水的色度及濁度。同時(shí)利用分級(jí)過(guò)濾的結(jié)構(gòu)，將大顆粒雜質(zhì)截留在分配腔，通過(guò)過(guò)濾腔的不銹鋼楔形網(wǎng)，多孔復(fù)合網(wǎng)結(jié)構(gòu)阻擋過(guò)濾顆粒性微粒，***終通過(guò)排污腔，排除雜質(zhì)，達(dá)到凈化水質(zhì)的目的。

殺菌滅藻原理

       全程水處理器工作時(shí)能向水中釋放特定頻段的射頻電場(chǎng)，利用其很強(qiáng)穿透力，直接破壞細(xì)菌藻類(lèi)細(xì)胞賴(lài)以生存的酶系統(tǒng)，阻止其新稱(chēng)代謝，從而達(dá)到抑制細(xì)菌藻類(lèi)的生長(zhǎng)、繁殖、直至死亡。   

 性能參數(shù)

      ◆ 工作電源： 220V 50HZ          ◆ 過(guò)濾精度： 10～3000um               ◆ 防垢率： >99%

      ◆ 殺菌率: >99%                      ◆ 滅藻率： >98%.                          ◆ 腐蝕率： < 0.085毫米／年

      ◆ 壓力損失： <0.01Mpa            ◆ 工作環(huán)境要求： -25℃～+55℃

應(yīng)用場(chǎng)合

      冷卻塔、工業(yè)冷卻循環(huán)水系統(tǒng)    冷凍水系統(tǒng)  

      供熱/采暖系統(tǒng) 洗浴熱水、生活熱水系統(tǒng)

      景觀/游泳池循環(huán)水系統(tǒng)

產(chǎn)品選型

安裝使用注意事項(xiàng)

1、 設(shè)備供貨范圍：設(shè)備主體和配電箱。設(shè)備安裝時(shí)，進(jìn)水口、出水口均應(yīng)安裝閥門(mén)和壓力表，排污管應(yīng)安裝閥 門(mén)，主干管應(yīng)設(shè)旁通。特別提示：這些均由需方負(fù)責(zé)。

2、 設(shè)備主體與墻體、旁路管或構(gòu)筑物間的距離需大于400mm。

3、 禁止在無(wú)水狀態(tài)下長(zhǎng)時(shí)間開(kāi)啟設(shè)備。

4、 設(shè)備安裝必須為旁通式安裝，以便于在系統(tǒng)保持運(yùn)行的狀態(tài)下快速檢修設(shè)備及反沖洗復(fù)活濾體的需要。

5、 設(shè)備反洗操作：當(dāng)進(jìn)出水口壓差達(dá)到0.03-0.06MPa時(shí)應(yīng)該進(jìn)行反沖洗。反洗時(shí)，打開(kāi)主干閥、排污閥，關(guān)閉進(jìn)水閥，關(guān)閉電源，水流反沖洗濾體，可復(fù)活濾體。反洗時(shí)間視水質(zhì)情況而定，一般情況下10-20秒。

6、 返回工作狀態(tài)操作：接通電源，打開(kāi)進(jìn)水閥門(mén)，關(guān)閉主干閥，關(guān)閉排污閥。