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你有真正的了解晶圓檢測設(shè)備嗎
閱讀：1896 發(fā)布時間：2020-9-9
你有真正的了解晶圓檢測設(shè)備嗎
晶圓檢測設(shè)備主要針對晶圓切割后的外觀檢測，比如：尺寸，破損，裂粒，氣孔，裂痕，鎳層不良等等。所以也叫做晶圓切割檢測設(shè)備，是靠機(jī)器視覺來實現(xiàn)檢測的。
晶圓是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術(shù)語之一。它集成電路生產(chǎn)企業(yè)把這些硅棒用激光切割成極薄的硅片（圓形），然后在上面用光學(xué)和化學(xué)蝕刻的方法把電路、電子元器件做上去，做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半導(dǎo)體芯片（小規(guī)模電路或者三極管的話，每片上可以有3000-5000片），這些加工好的圓形硅片就是晶圓。
晶圓檢測設(shè)備適用于半導(dǎo)體芯片的晶粒級或晶圓級的外觀檢測。本機(jī)采用高性能的視覺處理軟件及高精度的視覺系統(tǒng)，搭配多組數(shù)字光源，配備有自動上下片系統(tǒng)，能全自動完成對芯片多種外觀缺陷的準(zhǔn)確檢測?？扇〈鷤鹘y(tǒng)人工目檢檢測方式，效率更高，檢測一致性更好。
本產(chǎn)品的工作過程是通過振動盤自動上料，根據(jù)設(shè)定的速度送到玻璃盤上，再通過攝像頭的拍攝，傳送到軟件，通過特點的算法分析產(chǎn)品的外觀，并自動分揀良品及次品。它的特點是自動上下料，檢測速度可達(dá)400-1200顆/分鐘，精度可達(dá)1μ，準(zhǔn)確率99.99%。
晶圓檢測設(shè)備為自動化切割后晶粒檢測設(shè)備，使用*的打光技術(shù)，可以清楚的辨 識晶粒的外觀瑕疵。結(jié)合不同的光源角度、亮度 及取像模式，使得7940可以適用于LED、雷射二極體及光敏二極體等產(chǎn)業(yè)。我們可以通過它來代替人工檢測，效率及準(zhǔn)確率要得到很大的提升，這也是晶圓檢測儀器越來越火的原因。