目錄:濟(jì)南眾測(cè)機(jī)電設(shè)備有限公司>>熱封性能測(cè)試儀>>薄膜熱封試驗(yàn)儀>> 復(fù)合膜熱封試驗(yàn)儀 熱封性能測(cè)試儀
| 參考價(jià) | 面議 |
| 參考價(jià) | 面議 |
更新時(shí)間：2024-10-29 15:08:20瀏覽次數(shù)：2630評(píng)價(jià)
聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息，謝謝!
| 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 食品,煙草,制藥,汽車,綜合 |
復(fù)合膜熱封試驗(yàn)儀 熱封性能測(cè)試儀產(chǎn)品介紹
眾測(cè)機(jī)電研發(fā)生產(chǎn)的復(fù)合膜熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。
復(fù)合膜熱封試驗(yàn)儀
檢測(cè)原理：采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測(cè)定，以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見，并控制氣動(dòng)部分，使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。
復(fù)合膜熱封試驗(yàn)儀 熱封性能測(cè)試儀主要參數(shù)：
熱封溫度：室溫～300℃
熱封壓力：50～700Kpa（取決于熱封面積）
熱封時(shí)間：0.1～999.9s
控溫精度：±0.2℃
溫度均勻性：±1℃
加熱形式：雙加熱（可獨(dú)立控制）
熱封面：330 mm×10 mm(可定制)
電源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣源壓力：0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備)
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
約凈重：40kg
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
該儀器符合多項(xiàng)國(guó)家和國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)：QB/T2358、ASTM F2029、YBB00122003
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
會(huì)員.png)
5
化工儀器網(wǎng)