公司專(zhuān)業(yè)從事光譜、色譜、質(zhì)譜、醫(yī)療儀器等分析測(cè)試儀器及其軟件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。產(chǎn)品包括：ROHS檢測(cè)儀，直讀光譜儀，手持式光譜儀，ROHS檢測(cè)設(shè)備，手持式合金分析儀，氣相質(zhì)譜儀，液相質(zhì)譜儀，原子熒光光譜儀，電感耦合等離子發(fā)射光譜儀，手持式光譜儀，等離子體質(zhì)譜儀， 鍍層膜厚測(cè)試儀，X熒光測(cè)厚儀，ROHS儀器，氣質(zhì)聯(lián)用儀，液質(zhì)聯(lián)用儀，ROHS鹵素檢測(cè)儀，x熒光光譜分析儀，手持式光譜分析儀，氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀，液相質(zhì)譜聯(lián)用儀，便攜式合金分析儀，ROHS測(cè)試儀，x-ray鍍層測(cè)厚儀，環(huán)保ROHS檢測(cè)儀化金厚度檢測(cè)儀，X射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀，X光電鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌，x-ray鍍層測(cè)厚儀，x熒光鍍層測(cè)厚儀價(jià)格，鍍銀層無(wú)損測(cè)厚儀，x熒光鍍層測(cè)厚儀，金屬鍍層測(cè)厚儀，X熒光電鍍層測(cè)厚儀，鍍層膜厚測(cè)試儀，銅上鍍鎳金測(cè)厚儀，X熒光金屬膜厚測(cè)厚儀，x熒光金屬測(cè)厚儀，無(wú)損金屬鍍層測(cè)厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測(cè)厚儀,金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測(cè)試儀，膜厚測(cè)試儀x-ray ，金屬鍍層膜厚儀，X射線(xiàn)熒光多鍍層厚度測(cè)量?jī)x，銅鍍銀X射線(xiàn)無(wú)損測(cè)厚儀，鍍層分析儀x熒光光譜儀，ROHS環(huán)保測(cè)試儀儀，鍍層厚度測(cè)試儀，合金元素分析儀針對(duì)EDX1800在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，根據(jù)優(yōu)化產(chǎn)品性能和提高安全防護(hù)等級(jí)的需求，特別設(shè)計(jì)該款EDX1800B。應(yīng)用新一代的高壓電源和X光管，提高產(chǎn)品的可靠性；利用新X光管的大功率提高儀器的測(cè)試效率。

性能特點(diǎn)

下照式：可滿(mǎn)足各種形狀樣品的測(cè)試需求
準(zhǔn)直器和濾光片：多種準(zhǔn)直器和濾光片的電動(dòng)切換，滿(mǎn)足各種測(cè)試方式的應(yīng)用
移動(dòng)平臺(tái)：精細(xì)的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，方便定位測(cè)試點(diǎn)
高分辨率探測(cè)器：提高分析的準(zhǔn)確性
新一代的高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試效率
技術(shù)指標(biāo)

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）
分析檢出限可達(dá)1ppm
分析含量一般為1ppm到99.99％
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線(xiàn)性回歸程序
溫度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
電源：交流220V±5V,建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
能量分辨率：160±5eV
外觀(guān)尺寸： 550×416×333mm
樣品腔尺寸：460×298×98mm
重量：45Kg

標(biāo)準(zhǔn)配置

移動(dòng)樣品平臺(tái)
電制冷Si-PIN探測(cè)器
信號(hào)檢測(cè)電子電路
高低壓電源
大功率X光管
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域

RoHS檢測(cè)分析
地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析
金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)