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 一、泄漏原因分析

    （1）外觀檢查，經(jīng)盛水試漏檢查，發(fā)現(xiàn)在接管與殼體連接處有泄漏點(diǎn)，經(jīng)細(xì)致觀察，在焊縫部位有明顯的微小細(xì)裂紋。

    （2）斷口宏觀檢查，觀察不銹鋼儲(chǔ)罐殼體開(kāi)裂部位發(fā)現(xiàn)，殼體中裂紋位于與接管焊接近焊縫區(qū)，呈現(xiàn)鋸齒狀形貌特征。

    （3）化學(xué)成分檢查，對(duì)殼體和接管取樣進(jìn)行化學(xué)成分分析，殼體化學(xué)成分符合GB/T4237—2007標(biāo)準(zhǔn)，接管化學(xué)成分符合GB/T14976—2012標(biāo)準(zhǔn)，數(shù)據(jù)符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

    （4）金相檢測(cè)，在殼體開(kāi)裂部位截取試塊制備金相試樣，試樣先在未腐蝕情況下進(jìn)行顯微鏡組織觀察，殼體試塊中非金屬夾雜物的級(jí)別，按GB/T10561—2005標(biāo)準(zhǔn)評(píng)定為C1.5及D1.5級(jí)，夾雜物的級(jí)別比較低。進(jìn)一步觀察可發(fā)現(xiàn)，裂紋自殼體表面以沿晶的方式向內(nèi)部擴(kuò)展，裂紋整體表現(xiàn)為網(wǎng)狀，結(jié)合裂紋出現(xiàn)在近焊縫區(qū)位置，應(yīng)屬焊接熱影響區(qū)，故此裂紋為焊接熱裂紋中的結(jié)晶裂紋。

    再經(jīng)王水侵蝕后，發(fā)現(xiàn)殼體基體組織為奧氏體+少量碳化物。繼續(xù)觀察可發(fā)現(xiàn)，裂紋起始于焊縫的熱影響區(qū)，黑色部分是晶體脫落的地方；且在晶粒脫落附近及在晶界處可見(jiàn)有黑色的碳化物析出。

    （5）硬度檢測(cè)，在殼體裂紋部位截取硬度試塊，檢測(cè)4點(diǎn)，有3點(diǎn)大于標(biāo)準(zhǔn)值210HV。

    （6）原因分析，綜合上述分析，殼體與接管焊接過(guò)程中，緊鄰殼體的熱影響區(qū)，溫度為500~850℃，形成焊接敏化區(qū)，同時(shí)殼體鋼板硬度值超標(biāo)，固溶處理效果欠佳，未全部固溶與奧氏體中的碳也增加形成焊接敏化的傾向，兩者的共同作用使殼體產(chǎn)生晶間腐蝕開(kāi)裂，故而造成開(kāi)裂泄漏。