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薄膜熱封儀，又可稱為熱封測試儀、熱封試驗儀，設備可對軟包裝材料在設定的溫度、壓力、時間下進行熱封試驗，從而方便、快捷地找出材料的最佳熱封工藝參數(shù)。
儀器參數(shù)：
熱封溫度：室溫～ 300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時間：0.1~999.9 s
熱封壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa
熱封面：330 mm × 10 mm（可定制）
加熱形式單加熱或雙加熱
氣源壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H)
電源：AC 220V 50Hz
凈重：40 kg
測試標準
該儀器符合多項國家和國標標準：QB/T2358、ASTM F2029、YBB00122003。
