品牌：Intro

產(chǎn)品用途：孔銅壁厚測(cè)量，覆銅板銅箔厚度測(cè)量

 

手持式ITM-525是在ITM-52基礎(chǔ)上的增強(qiáng)型號(hào)，可快速，準(zhǔn)確，無損測(cè)量通孔銅厚及無蝕刻印刷電路板（PCB）銅箔厚度。ITM-525用于生產(chǎn)成本控制及保持高品質(zhì)的印刷線路板的生產(chǎn)。ITM-525可采用USB數(shù)據(jù)與電腦連接連接，而ITM-52則采用紅外連接。

介紹：
   ITM-525系列是手持式 充電池供電的測(cè)厚儀。附有溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量PCB穿孔內(nèi)鍍銅厚度之測(cè)厚儀，不受表面溫度影響，其所測(cè)出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。
       它能於蝕刻前、后，測(cè)量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計(jì)使其能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫 （Sn） 和錫/鉛 （Sn/Pb） 抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。系列*的溫度補(bǔ)償特性使其適用於在電鍍過程中進(jìn)行厚度測(cè)量，進(jìn)而降低廢料、重工成本。 
應(yīng)用: 
　　渦電流式 （EP-20/25/30）: 量測(cè)PCB孔銅蝕刻前或后鍍銅層厚度。 
行業(yè): 
　　PCB製造業(yè)及其採(cǎi)購(gòu)業(yè) 
特色:　　
　　量測(cè)模式為渦電流式量測(cè)孔銅厚度, zui小可測(cè)孔徑達(dá)17.7mils （0.45mm:  EP-20*選配） 
　　自動(dòng)溫度補(bǔ)償，當(dāng)測(cè)試頭放入孔銅內(nèi)，立即精確的感應(yīng)溫度，減少誤差 
　　於錫或錫鉛上測(cè)量效果佳 
　　明亮的LCD顯示 
　　可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測(cè)量的范圍 
　　可設(shè)定導(dǎo)電率，符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn) 
　　操作簡(jiǎn)易、方便攜帶，可測(cè)量各種微小零件 
　　測(cè)量單位mil及um 
　　需標(biāo)準(zhǔn)片校正 
　　擁有IR紅外線傳輸介面,可連接電腦作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)  
規(guī)格: 
量測(cè)范圍 
 孔銅 （渦電流式EP-20/25/30）: 0.08~3.9mil （2~100um） 
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)ASTM B499 & B530，DIN50981，ISO2178，BS5411 

 

zui薄可測(cè)量板：1.0mm 40 mil

測(cè)量孔徑范圍：0.45mm（18 mil） －2.0mm（80 mil）

孔壁Cu厚度測(cè)量範(fàn)圍：2.5 - 100um 0.1 - 4 mil

孔徑測(cè)量範(fàn)圍：

EP-30探針：0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil

EP-25探針：0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil

EP-20探針：0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil