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RX210錫膏厚度測試儀,用來管控錫膏印刷的工藝,可準確測定錫膏印刷高度,面積,體積,以分析印刷效果
1、采用原裝德國進口高清彩色相機，保證測試的高精度和高穩(wěn)定性。
2、采用軍用級別的二級激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定壽命更長。
3、采用靈活的硬件設計，可調光源、激光和相機，可對不同顏色的PCB板進行測試。
4、軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫，根據(jù)分析條件實現(xiàn)預警功能，直觀易懂。
產品分類品牌分類
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產品簡介
詳細介紹
RX210錫膏厚度測試儀(2D)產品特點
1、采用軍用級別的二級激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定壽命更長。.
2. 采用原裝德國進口高清彩色相機，保證測試的高精度和高穩(wěn)定性。
3、采用靈活的硬件設計，可調光源、激光和相機，可對不同顏色的PCB板進行測試。
4、軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫，根據(jù)分析條件實現(xiàn)預警功能，直觀易懂。
5、強大的報表分析功能，自動生成R-Chart，X-Bar,自動計算CPK。
6、導出詳細完整的SPC報表，*避免手寫報表的各種弊端。
7、軟件采用簡單實用的理念，側重于測試的高精度設計，校正塊重復精度達到正負0.001mm。
RX210-2D錫膏厚度測試儀技術參數(shù)：
- zui高測量精度：0.001mm
- 重復精度：±0.002mm
- 鏡頭放大倍率：30X
- 光學檢測系統(tǒng)：彩色130萬像素CCD
- 激光鐳射系統(tǒng)：紅光激光模組
- 平臺系統(tǒng)：手動
- 測量原理：非接觸式激光束
- zui大測量高度：3mm
- SPC軟件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S
- 計算機系統(tǒng)：MS-Win7 Pro
- 軟件語言版本：簡/繁體中文、英文
- 電源：單相AC 220V,60/50HZ
- 重量：25kg
RX210-2D錫膏厚度測試儀 軟件：
RX210-2D錫膏厚度測試儀