等離子處理設(shè)備清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件，有效地去除表面的污垢和有機物，同時也能增強表面的附著力和表面能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、微電子等領(lǐng)域。

等離子芯片半導(dǎo)體LED清洗設(shè)備活化改性去除材料表面物、顆粒、臟污物、氧化物、有機物，增加潔凈度、提升親水性、增強粘貼力

等離子芯片半導(dǎo)體LED清洗設(shè)備對各種幾何形狀，表面粗糙程度各異的金屬，陶瓷，玻璃，硅片，塑料等物件表面進行超清洗和改性，**地清除樣品表面的有機染物。

等離子芯片半導(dǎo)體LED清洗設(shè)備對電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基光刻膠去除。等離子清洗機適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進行等離子體去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜。

等離子清洗機活化大幅提高表面的浸潤性能，形成活性的表面 ；清潔:去除灰塵和油污，精細清洗和去靜電；涂層: 通過等離子清洗機表面涂層處理提供功能性的表面 ；等離子清洗機提高表面的附著能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。

等離子清洗機增強焊接的強度

將芯片以及其他各類電子元件與PCB板焊接進行處理，能夠發(fā)揮等離子清洗設(shè)備的清洗作用，將基材表面的微觀污染物去除，以達到在實際的焊接當(dāng)中，提高芯片附著力，增加焊接強度的作用。

等離子清洗機在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用越來越廣泛，如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機膜、界面活性化、微細研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域，等離子產(chǎn)品都發(fā)揮了積極的作用。