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電子元器件真?zhèn)舞b別
國內(nèi)市場的IC芯片有以下幾種：
散新貨：散新貨分兩種，一種是生產(chǎn)廠家，沒有進(jìn)過QC而走入市場的貨物，這里面成品率不是很高，另一種則是沒有用過，沒有外包裝，可能氧化的貨。
翻新貨：這類貨通過國內(nèi)一些只圖利潤率的企業(yè)，將各種渠道回收回來的貨，按型號，按封裝，進(jìn)行編帶，打字，換成新批號。而另一種是采購人員zui可怕的一種，就是將某個IC同一種封裝的型號，但不是同一個品牌或不是同一個功能的IC通過打字翻新后，仿制型號，這種貨，會給采購工廠帶來很重大的損失。
原字原腳貨：這類的貨，說白了，就是拆機件，有一些封裝簡單，可以重復(fù)擦寫的IC芯片，通過拆取，將其拿下，二次流放到市場中，這樣的貨，一般價格比較便宜。
*貨：這個就不用多解釋了，這種貨，都是原廠經(jīng)過QC認(rèn)證后，走入市場的貨，一般價格可能會高一點，但是質(zhì)量肯定是達(dá)標(biāo)的。
鑒別IC芯片的真?zhèn)蔚姆椒ㄓ腥缦路椒ǎ?/p>
外觀檢測：外觀檢測通常使用光學(xué)顯微鏡，檢查芯片的共面性、表面的印字、器件主體和管腳等，是否符合特定要求。
X-ray檢測：X-Ray透視檢查是一種無損檢查方法，可多角度觀察物件內(nèi)部結(jié)構(gòu)。通過X-Ray透視、檢查被測器件封體內(nèi)部的晶粒、引線框、金線是否存在物理性缺陷。
丙酮擦拭測試：丙酮擦拭是用一定濃度的丙酮對芯片正表面的絲印進(jìn)行有規(guī)則地擦拭，其結(jié)果用于判斷芯片表面是否為重新印字。
開封測試：開封去蓋是一種理化結(jié)合的試驗，是將芯片外表面的環(huán)氧樹脂膠體溶掉，保留完整的晶粒或金線，便于檢查晶粒表面的重要標(biāo)識、版圖布局、工藝缺陷等。
無鉛檢測：利用SEM/EDS對零件引腳或端子進(jìn)行偵測，確認(rèn)是否含鉛，可以提供測試數(shù)據(jù)以及報告。
電性檢測/功能測試：利用IV曲線追蹤儀和探針臺進(jìn)行IC各管腳及開封后各金線的曲線測試，包括：量產(chǎn)測試，開短路測試，漏電流測試。