牛津儀器孔銅測厚儀CMI511膜厚儀能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。CMI系列*的溫度補(bǔ)償特性使其能夠在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。

牛津儀器孔銅測厚儀CMI511膜厚儀

 

牛津儀器孔銅測厚儀CMI511膜厚儀能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。CMI系列*的溫度補(bǔ)償特性使其能夠在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。

 

 

 

規(guī)格： 測量技術(shù):電渦流 zui小孔徑:899um(35 mils ) 可測厚度范圍:2-102um（0.08一4.0 mils ） 鍵區(qū):10個(gè)數(shù)字鍵，16個(gè)功能鍵 顯示:1/2"  (12.7 mm)高亮液晶顯示屏 數(shù)據(jù)讀取:以千分之一寸(英制)或微米(公制)直接讀取 單位轉(zhuǎn)換:一鍵即可自動(dòng)轉(zhuǎn)換 分辨率:0.01 mils (.25um) 精確度:1 .01 mil (.25um)<1 mil        (25um) 1 5% >1 mil (25umm) 存儲(chǔ)量:2000條讀數(shù) 校準(zhǔn):連續(xù)自我校準(zhǔn) 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示:讀數(shù)條數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差、平均值、CPK、高/低值 電池:9伏特干電池或可充電電池(含充電器) 9伏干電池持續(xù)50小時(shí);9伏充電電池持續(xù)l0小時(shí) 重量:9ozs.  (255 g)(包括電池) 尺寸:(長)3 1/8"  (79 mm)二(寬)1 3/16" (30 mm)*(高)5 7/8"  (149 mm)

 

特征：1.RS-232接口可調(diào)節(jié)傳送速率 ,將數(shù)據(jù)傳給計(jì)算機(jī) .具有連續(xù)地和自動(dòng)地測量功能 .

2.在侵蝕工序之前或之后測量通孔的銅鍍層厚度。自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進(jìn)行即時(shí)檢測

3.*勝任對(duì)雙層或多層電路版的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層

4.清晰、明亮的LCD液晶顯示 可設(shè)定數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間，可存儲(chǔ)多達(dá)2000個(gè)讀數(shù)

5.工廠預(yù)校準(zhǔn) — 無需標(biāo)準(zhǔn)片，手持式設(shè)計(jì)、電池供電

6.結(jié)果可下載到熱敏打印機(jī)或外置計(jì)算機(jī) ，手持式設(shè)計(jì)、電池供電

7.千分之一英寸/微米單位轉(zhuǎn)換

8.RS-232串行輸出端口，用于將結(jié)果傳輸至打印機(jī)或OICM*的統(tǒng)計(jì)和報(bào)表生成程序(周)

 

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