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Stressstech公司與大學和研究機構(gòu)合作,收集關(guān)于如何進一步改善行業(yè)產(chǎn)品的信息。以下為坦佩雷大學的研究人員對Xstress DR45進行了小光斑殘余應力測量。
2022年12月,Stressstech公司邀請?zhí)古謇状髮W的研究人員Suvi Santa-aho和Tapio Jokinen測試了Xstress DR45 殘余應力分析儀,對具有挑戰(zhàn)性尺寸的零件進行殘余應力測量。該部件需要使用非常小的測量光斑尺寸。該實驗室有一臺早期的Xstress G2R殘余應力分析儀,但對于有些特殊形狀的樣品無法測量。
來自坦佩雷大學的Suvi Santa-aho和Tapio Jokinen
由于測量的區(qū)域如此之小,需要特殊的小準直儀。端部越小,曝光時間越長才能達到良好的強度。而在坦佩雷沒有那么小的定制準直儀可用,而且即便是有,測量時間也可能會很長。而使用了Xstress DR45殘余應力分析儀測量后,結(jié)果很驚人,又快又準。
使用Xstress XY定位樣品
Suvi Santa-aho和Tapio Jokinen說到:我們非常感激測量成功。這款定制的小準直儀端部工作良好,非常適合我們想要測量的小細節(jié)。這些結(jié)果為m.c.的工作結(jié)果提供了大量的研究成果,有助于我們更好地評估加工參數(shù)。而且,測量軟件(Xstress Studio)與舊的XTronic軟件有所不同,但很容易學習。我們接受了軟件方面的培訓,過了一段時間,我們就可以自己輕松地進行測量了。結(jié)果文件以pdf格式存儲,我們可以在其中獲取相關(guān)結(jié)果并進行解釋。我發(fā)現(xiàn)Xstress DR45的操作真的很高效;隨著測量時間的縮短,與舊設(shè)備相比,我們可以在相同時間內(nèi)分析更多的樣品。
Xstress DR45的技術(shù)水平在坦佩雷大學獲得了良好的反饋,這無疑更加大了Stresstech公司的信心,Xstress DR45的檢測能力和工作效率是值得選擇和參考的。
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