公司創(chuàng)始人與核心團隊成員均源自國內(nèi)頭部半導體設備制造供應商刻蝕部門研發(fā)團隊。自2008年起，他們投身于16nm刻蝕設備的研發(fā)工作，并成功將其推向市場。隨后，作為關鍵成員，再度參與了12寸14nm刻蝕設備的研發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)。

在市場需求的推動下，公司組建了一支由半導體設備制造領域擁有豐富經(jīng)驗的技術人物及設計精英構成的骨干團隊，利用在半導體設備領域的豐富經(jīng)驗和深厚底蘊，首先聚焦8英寸ICP、CCP、TSV設備，致力于在SiC、IGBT、介質材料等關鍵領域內(nèi)，形成全系列更可靠、更貼合用戶需求的高性能產(chǎn)品。