NanoFlip 納米壓痕儀
參考價(jià) | ¥2000000-¥10000000 |
- 公司名稱 深圳市今浩儀器設(shè)備有限公司
- 品牌其他品牌
- 型號(hào)NanoFlip
- 所在地成都市
- 廠商性質(zhì)代理商
- 更新時(shí)間2023/4/14 15:39:31
- 訪問次數(shù) 196
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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儀器種類 | (微)納米劃痕儀 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 建材,電子,航天,汽車,綜合 |
產(chǎn)品描述
納米壓痕儀 NanoFlip 提供高精度XYZ位移,可定位樣品進(jìn)行測試,還提供翻轉(zhuǎn)機(jī)制,可定位樣品進(jìn)行成像。InView軟件附帶一套測試方法,涵蓋一系列測試協(xié)議,并允許用戶創(chuàng)建自己的新穎測試方法。InForce50驅(qū)動(dòng)器在真空和常壓條件下表現(xiàn)同樣出色。InView軟件可以記錄SEM或其他顯微鏡圖像,并與機(jī)械測試數(shù)據(jù)進(jìn)行同步。創(chuàng)新的FIB-to-Test技術(shù)允許樣品傾斜90°,無需移除樣品即可實(shí)現(xiàn)從FIB到壓痕測試的無縫過渡。
主要功能
InForce 50驅(qū)動(dòng)器,用于電容位移測量,并配有電磁啟動(dòng)的可互換探頭
InQuest高速控制器電子設(shè)備,具有100kHz數(shù)據(jù)采集速率和20μs時(shí)間常數(shù)
用于樣本定位的XYZ移動(dòng)系統(tǒng)
SEM視頻捕獲,可以將SEM圖像和測試數(shù)據(jù)進(jìn)行同步
軟件集成壓頭校準(zhǔn)系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)快速,準(zhǔn)確的壓頭校準(zhǔn)
與Windows®10兼容的InView控制和數(shù)據(jù)查看軟件以及協(xié)助用戶設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)的方法開發(fā)功能
主要應(yīng)用
硬度和模量測量(Oliver-Pharr)
連續(xù)剛度測量
高速材料性質(zhì)分布圖
ISO 14577硬度測試
聚合物的納米動(dòng)態(tài)力學(xué)分析(DMA)
定量刮擦和磨損測試
工業(yè)應(yīng)用
大學(xué)、研究實(shí)驗(yàn)室和研究所
支柱和微球制造
MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))
材料制造(結(jié)構(gòu)壓縮/拉伸/斷裂測試)
電池和元件制造
應(yīng)用
硬度和模量測量(Oliver-Pharr)
納米壓痕儀能夠測量從超軟凝膠到硬涂層的各種材料的硬度和模量。 對這些特性的高速評(píng)估保證了在生產(chǎn)線上進(jìn)行質(zhì)量控制。
連續(xù)剛度測量 (CSM)
連續(xù)剛度測量用于量化動(dòng)態(tài)材料特性,例如應(yīng)變率和頻率引起的影響。 NanoFlip納米壓痕儀提供0.1Hz至1kHz的動(dòng)態(tài)激發(fā),采用隨時(shí)間變化進(jìn)行監(jiān)測以準(zhǔn)確確定初始表面接觸,并根據(jù)深度或頻率持續(xù)對接觸剛度進(jìn)行測量。
材料特性分部
對于包括復(fù)合材料在內(nèi)的許多材料,其機(jī)械性能可能因部位而異。NanoFlip的樣品平臺(tái)可以在X軸和Y軸上移動(dòng)21mm,并在Z軸方向移動(dòng)25mm,這使得該系統(tǒng)適用于不同的樣品高度并可以在樣品區(qū)域上進(jìn)行測量??蛇x的NanoBlitz形貌和斷層成像軟件可以快速繪制任何測得的機(jī)械屬性的彩色分布圖。
ISO 14577硬度測試
NanoFlip 納米壓痕儀 包括預(yù)先編寫的ISO 14577測試方法,可用于測量符合ISO 14577標(biāo)準(zhǔn)的材料硬度。該測試方法自動(dòng)測量并報(bào)告楊氏模量、儀器硬度、維氏硬度和標(biāo)準(zhǔn)化壓痕。
納米動(dòng)態(tài)力學(xué)分析(DMA)
聚合物是非常復(fù)雜的材料。為了獲取決定聚合物設(shè)計(jì)的有用信息,需要對相關(guān)樣品在相關(guān)的條件下進(jìn)行機(jī)械性能測量。納米壓痕測試幫助這種特定相關(guān)的測量易于進(jìn)行,因?yàn)橹恍枰苽浜苄』蚝苌倭康臉悠?。還可以通過在與材料接觸時(shí)振蕩壓頭來測量聚合物的復(fù)數(shù)模量和粘彈性。
定量劃痕和磨損測試
可以對各種材料進(jìn)行刮擦和磨損測試。涂層和薄膜會(huì)經(jīng)過化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)和引線鍵合等多道工藝,考驗(yàn)薄膜的強(qiáng)度及其與基板的粘合性。重要的是這些材料在這些工藝中抵制塑性變形,并且保持原樣而不會(huì)基板起泡。