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OptoScan 600 光學(xué)粗糙度測(cè)試儀

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗(yàn)的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測(cè)量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺(tái)灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測(cè)、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測(cè)量儀、薄膜厚度檢測(cè)儀、主動(dòng)及被動(dòng)式防震臺(tái)系統(tǒng)、應(yīng)力檢測(cè)儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請(qǐng)聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長期發(fā)展的目標(biāo)。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機(jī),EVG光刻機(jī),HERZ隔震臺(tái),Microsense電容式位移傳感器

產(chǎn)地類別 進(jìn)口 應(yīng)用領(lǐng)域 化工,電子,綜合
面板 600x600

X/Y 掃描 600x600 (mm) 的面板

OptoScan 600 光學(xué)粗糙度測(cè)試儀應(yīng)用:

整體晶圓快速精確檢查

  • 缺陷

  • 粗糙度

  • 波紋度

  • 翹曲

    檢測(cè)臺(tái)

直線電機(jī) X/Y

700 x 700 (mm)

(Witte) 真空吸盤

帶旋轉(zhuǎn)攝像頭傳感器

OptoScan 600 光學(xué)粗糙度測(cè)試儀 檢測(cè)結(jié)果

扇出型封裝面板 (FOPLP ) 研磨后的模具粗糙度

Ra values 0.15 µm / Disco Machine.

測(cè)量通過拼接 148 次局部區(qū)域掃描(約需 1 小時(shí))


其他推薦:德國OptoSurf WaferMaster WM 300 角分辨光散射(ARS)技術(shù)粗糙度測(cè)量系統(tǒng)

先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)應(yīng)用工藝如扇出型晶圓級(jí)封裝 (FOWLP) 及扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP) 需將晶圓或面板減薄至 50 - 30 µm ,于是晶背研磨工藝后的晶圓粗糙度測(cè)量極其重要。OptoSurf 的角分辨散射粗糙度測(cè)量系統(tǒng)取代了傳統(tǒng)的 WLI (白光干涉)或 AFM (原子力顯微鏡 )小面積測(cè)量技術(shù)已經(jīng)用于超導(dǎo)的高質(zhì)量拋光金屬表面的表面測(cè)量中得到充分證明,可在 30 秒內(nèi)精準(zhǔn)測(cè)量< 1 nm 的 Ra 值以獲得整個(gè)200 毫米晶圓區(qū)域的粗糙度以及微米范圍內(nèi)的翹曲和納米范圍內(nèi)的波紋度。

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