美國bm 金膜微電極
- 公司名稱 世聯(lián)博研（北京）科技有限公司
- 品牌
- 型號 美國bm
- 產(chǎn)地 美國
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2022/5/5 13:55:46
- 訪問次數(shù) 173
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),制藥,綜合 | 模塊化力、電生理、成像三合一 | 集成 |
|---|---|---|---|
| 拉伸 | 應(yīng)變率≤80/s，應(yīng)變≤50% | 多通道微電極 | 2x60 |
| 高分辨率活細胞成像 | 2MP分辨率下每秒高達2000幀 |
金膜微電極 金膜微電極 |
美國 2D/3D可牽張拉伸微電極陣列刺激與記錄系統(tǒng)
機械力刺激
電刺激記錄
高分辨率成像三合一
美國bm廠家的3D微電極陣列將推進基于類器官的神經(jīng)和神經(jīng)退行性疾病模型
3D 貼合微電極陣列，用于記錄生理上完整的腦類器官的電信號。 BMSEED 的新技術(shù)將使研究人員能夠準確評估這些結(jié)構(gòu)的健康狀況和功能，以推進眾多領(lǐng)域的藥物測試和組織工程。
傳統(tǒng)到的商業(yè)微電極陣列是扁平的，因此它們只能記錄球形類器官表面積的一小部分，而BM的 3D 微電極陣列大限度地與類器官表面接觸，以收集比以前更多的神經(jīng)信號。
3D 微電極陣列為球形類器官創(chuàng)建一個更貼近自然地環(huán)境，以模擬健康和疾病狀態(tài)的大腦功能。 這項新技術(shù)將推動創(chuàng)傷性腦損傷、阿爾茨海默病及相關(guān)癡呆癥、慢性創(chuàng)傷性腦病、自閉癥等方面的研究。
微裂紋金膜具有多種理想特性：
低電阻抗
可彈性伸縮
低彈性模量
低疲勞
便宜
為什么金膜微裂很重要？
PDMS (sMEA) 上的微裂紋金膜
平滑的金膜在應(yīng)變小于 2%時破裂并停止導(dǎo)電。
因此，控制形態(tài)非常重要。要控制金膜的形態(tài)，需要了解影響形態(tài)的工藝參數(shù)：
彈性模量
硅膠預(yù)處理
膜厚
沉積溫度
粘合層
BMSEED 正在開發(fā)一種用于研究和臨床應(yīng)用的皮層電圖 (ECoG) 微電極陣列，它 (i) 具有比商業(yè) ECoG 更高的空間分辨率，(ii) 訪問更大的皮層區(qū)域，以及 (iii) 改善了網(wǎng)格順應(yīng)性，因此與當(dāng)前的微型 ECoG (μECoG) 相比，提高了安全性。
ECoG 電極的主要臨床應(yīng)用是癲癇患者大腦中致癲癇區(qū)的術(shù)前定位。癲癇是美國第四大常見的神經(jīng)系統(tǒng)問題，每年估計有 150,000 例新病例，患病率估計約為 230 萬成人和 470,000 名 0-17 歲兒童。約 30% 的癲癇患者出現(xiàn)無法通過藥物控制的癲癇發(fā)作，因此需要手術(shù)治療，全球 80-84% 的癲癇手術(shù)中心對其部分或全部部分癲癇患者進行 ECoG。
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