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德國徠卡 離子研磨儀 EM TIC 3X

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
產(chǎn)品標(biāo)簽

三離子束切割儀束切割儀萊卡

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徠卡顯微系統(tǒng)(Leica Microsystems)是德國著名的光學(xué)制造企業(yè)。具有175年顯微鏡制造歷史,現(xiàn)主要生產(chǎn)顯微鏡, 用戶遍布世界各地。早期的“Leitz”顯微鏡和照相機(jī)深受用戶愛戴, 到1990年徠卡全部產(chǎn)品統(tǒng)一改為“Leica”商標(biāo)。徠卡公司是集顯微鏡、圖像采集產(chǎn)品、圖像分析軟件三位一體的顯微鏡生產(chǎn)企業(yè)。


徠卡顯微系統(tǒng)(Leica Microsystems)是德國著名的光學(xué)制造企業(yè)。具有160年顯微鏡制造歷史,現(xiàn)主要生產(chǎn)顯微鏡, 用戶遍布世界各地。早期的“Leitz”顯微鏡和照相機(jī)深受用戶愛戴, 到1990年徠卡全部產(chǎn)品統(tǒng)一改為“Leica”商標(biāo)。徠卡公司是目前同業(yè)中的集顯微鏡、圖像采集產(chǎn)品、圖像分析軟件三位一體的顯微鏡生產(chǎn)企業(yè)。

公歷史及榮譽(yù)產(chǎn)品

1847年  成立光學(xué)研究所
1849年  生產(chǎn)出第一臺工業(yè)用顯微鏡
1872年  發(fā)明并生產(chǎn)出第一臺偏光顯微鏡
1876年  生產(chǎn)出第一臺熒光顯微鏡
1881年  生產(chǎn)出第一臺商用掃描電鏡
1887年  生產(chǎn)出第10,000臺
1907年  生產(chǎn)出第100,000臺
1911年  135照相機(jī)
1921年  第一臺光學(xué)經(jīng)緯儀
1996年  第一臺立體熒光組合
2003年 美國宇航局將徠卡的全自動顯微鏡隨衛(wèi)星送入太空,實(shí)現(xiàn)地面遙控


2005年 推出創(chuàng)新的激光顯微切割系統(tǒng):寬帶共聚焦系統(tǒng)。內(nèi)置活細(xì)胞工作站:

2006年組織病理學(xué)網(wǎng)絡(luò)解決方案:徠卡顯微系統(tǒng)公司第三次獲得“Innovationspreis”(德國商業(yè)創(chuàng)新獎):

2007年

徠卡 TCS STED 光學(xué)顯微鏡的超分辨率顯微技術(shù)超越了極限。 徠卡顯微系統(tǒng)公司新成立生物系統(tǒng)部門:推出電子顯微鏡樣本制備的三種新產(chǎn)品

2008年

徠卡顯微系統(tǒng)公司成為總部設(shè)于德國海德堡的歐洲分子生物學(xué)實(shí)驗(yàn)室 (EMBL) 高級培訓(xùn)中心的創(chuàng)始合作伙伴。
徠卡 TCS SP5 X 超連續(xù)譜共聚焦顯微鏡榮獲2008年度《科學(xué)家》雜志創(chuàng)新獎。
徠卡顯微系統(tǒng)公司憑借 FusionOptics 融合光學(xué)技術(shù)贏得 PRODEX 獎項,該技術(shù)能夠形成高分辨率、更大景深、3D效果更佳的圖像。

推出讓神經(jīng)外科醫(yī)生看得更清楚、更詳細(xì)的徠卡 M720 OH5 小巧的神經(jīng)外科顯微鏡,

2009年

新一代光學(xué)顯微鏡取得許可證:

Max Planck Innovation 為徠卡顯微系統(tǒng)的全新 GSDIM(緊隨基態(tài)淬滅顯微技術(shù)的單分子返回)超分辨率技術(shù)頒發(fā)許可證。

2010年

遠(yuǎn)程醫(yī)療服務(wù)概念獎:

徠卡顯微系統(tǒng)公司在年度互聯(lián)世界大會上獲得 M2M 價值鏈金獎,Axeda Corporation 被譽(yù)為徠卡獲得此獎項的一大助力。

Kavo Dental 和徠卡顯微系統(tǒng)在牙科顯微鏡領(lǐng)域開展合作。

Frost & Sullivan 公司頒發(fā)組織診斷獎:

徠卡生物系統(tǒng)公司獲得研究和咨詢公司 Frost & Sullivan 頒發(fā)的北美組織診斷產(chǎn)品戰(zhàn)略獎。

2011年

學(xué)習(xí)、分享、貢獻(xiàn)。 科學(xué)實(shí)驗(yàn)室 (Science Lab) 正式上線:

徠卡生物系統(tǒng)(努斯洛赫)公司榮獲2011年度制造 (MX) 獎:

徠卡生物系統(tǒng)公司獲得2011年度“客戶導(dǎo)向”類別的制造獎。

2012年

徠卡顯微系統(tǒng)公司總部榮獲2012年度制造獎:

位于德國韋茨拉爾的徠卡顯微系統(tǒng)運(yùn)營部門由于采用看板管理體系而榮獲“物流和運(yùn)營管理”制造獎。

徠卡 GSD 超分辨率顯微鏡獲得三項大獎:

《R&D》雜志為技術(shù)創(chuàng)新頒發(fā)的百大科技研發(fā)獎、相關(guān)的三項“編輯選擇獎”之一、美國雜志《今日顯微鏡》(Microscopy Today) 頒發(fā)的2012度創(chuàng)新獎。

2013年

徠卡 SR GSD 3D 超分辨率顯微鏡獲獎

徠卡生物系統(tǒng)公司和徠卡顯微系統(tǒng)公司鞏固在巴西的市場地位:

收購合作超過25年的經(jīng)銷商 Aotec,推動公司在拉丁美洲的發(fā)展。

2014年

超分辨率顯微鏡之父斯特凡·黑爾 (Stefan Hell) 榮獲諾貝爾獎:

斯特凡·黑爾因研制出超分辨率熒光顯微鏡而榮獲諾貝爾化學(xué)獎。 他與徠卡顯微系統(tǒng)公司合作,將該原理轉(zhuǎn)化為第一款商用 STED 顯微鏡。

徠卡 TCS SP8 STED 3X 榮獲兩大獎項:

《科學(xué)家》雜志創(chuàng)新獎和《R&D》雜志百大科技研發(fā)獎均將超分辨率顯微鏡評定為改變生命科學(xué)家工作方式的創(chuàng)新成果之一。

日本宇宙航空研究開發(fā)機(jī)構(gòu)的宇航員若田光一 (Koichi Wakata) 使用徠卡 DMI6000 B 研究用倒置顯微鏡在國際空間站進(jìn)行了活細(xì)胞實(shí)驗(yàn)。

2015年

結(jié)合光刺激的高壓冷凍儀是一項非常精確的技術(shù)

徠卡顯微系統(tǒng)公司收購光學(xué)相干斷層掃描 (OCT) 公司 Bioptigen:

2016年

徠卡顯微系統(tǒng)公司獲得了哥倫比亞大學(xué) SCAPE 生命科學(xué)應(yīng)用顯微技術(shù)許可證,同時獲得了倫敦帝國理工學(xué)院 (Imperial College) 的斜面顯微鏡 (OPM) 許可證。

徠卡 EZ4 W 教育用體視顯微鏡獲得世界教具聯(lián)合會 (Worlddidac) 大獎:

新的圖像注入技術(shù)可引導(dǎo)外科醫(yī)生進(jìn)行手術(shù):CaptiView 技術(shù)可將來自圖像導(dǎo)航手術(shù) (IGS) 軟件的圖像注入顯微鏡目鏡。

2017年

全新 SP8 DIVE 系統(tǒng)的推出,徠卡顯微系統(tǒng)公司提供了世界上可調(diào)光譜解決方案,可實(shí)現(xiàn)多色、多光子深層組織成像。

徠卡的 DMi8 S 成像解決方案將速度提高了5倍,并將可視區(qū)域擴(kuò)大了1萬倍。為獲得超分辨率和納米顯微成像而添加的 Infinity TIRF 模塊能夠以單分子分辨率同時進(jìn)行多色成像, 由此開啟寬視場成像的新篇章。

2018年

LIGHTNING 從以前不可見或不可探測的精細(xì)結(jié)構(gòu)和細(xì)節(jié)中提取有價值的圖像信息,將傳統(tǒng)共焦范圍以內(nèi)和衍射極限以外的成像能力擴(kuò)展到120納米。

SP8 FALCON(快速壽命對比)系統(tǒng)的壽命對比記錄速度比以前的解決方案快10倍。

細(xì)胞培養(yǎng)實(shí)驗(yàn)室的日常工作實(shí)現(xiàn)數(shù)字化PAULA(個人自動化實(shí)驗(yàn)室助手)有助于加快執(zhí)行日常細(xì)胞培養(yǎng)工作并將結(jié)果標(biāo)準(zhǔn)化

快速獲取陣列斷層掃描的高質(zhì)量連續(xù)切片ARTOS 3D ,標(biāo)志著超薄切片機(jī)切片質(zhì)量和速度的新水平。

隨著 PROvido 多學(xué)科顯微鏡的推出,徠卡顯微系統(tǒng)公司在廣泛的外科應(yīng)用中增強(qiáng)了術(shù)中成像能力。

2019年

實(shí)現(xiàn) 3D 生物學(xué)相關(guān)樣本寬視場成像THUNDER 成像系統(tǒng)使用戶能夠?qū)崟r清晰地看到生物學(xué)相關(guān)模型(例如模式生物、組織切片和 3D 細(xì)胞培養(yǎng)物)厚樣本內(nèi)部深處的微小細(xì)節(jié)。

2020年

STELLARIS是一個經(jīng)重新設(shè)計的共聚焦顯微鏡平臺,可與所有徠卡模塊(包括FLIM、STED、 DLS和CRS)結(jié)合使用。

術(shù)中光學(xué)相干斷層掃描(OCT)成像系統(tǒng)EnFocus

2021年

Aivia以顯微鏡中的自動圖像分析推動研究工作,強(qiáng)大的人工智能(AI)引導(dǎo)式圖像分析與可視化解決方案相結(jié)合,助力數(shù)據(jù)驅(qū)動的科學(xué)探索。

Cell DIVE超多標(biāo)組織成像分析整體解決方案是基于抗體標(biāo)記的超多標(biāo)平臺,適用于癌癥研究。

Emspira 3數(shù)碼顯微鏡——啟發(fā)靈感的簡單檢查方法

該系統(tǒng)榮獲2022年紅點(diǎn)產(chǎn)品設(shè)計大獎, 不僅采用創(chuàng)新的模塊化設(shè)計,而且提供廣泛的配件和照明選項。


2022年

Mica——徠卡創(chuàng)新推出的多模態(tài)顯微成像分析中樞,讓所有生命科學(xué)研究人員都能理解空間環(huán)境

LAS X Coral Cryo:基于插值的三維目標(biāo)定位,沿著x軸和y軸對切片進(jìn)行多層掃描(z-stack)。這些標(biāo)記可在所有相關(guān)窗口中交互式移動

具有高精度共聚焦三維目標(biāo)定位功能的Coral Cryo工作流程解決方案



專業(yè)的服務(wù)

* 在中國設(shè)有維修網(wǎng)絡(luò),具有多年維修經(jīng)驗(yàn)的資深工程師提供快速的反應(yīng)和優(yōu)良的售后服務(wù)

* 徠卡品牌優(yōu)秀,儀器質(zhì)量好,穩(wěn)定性高,公司的一些老產(chǎn)品如MM6超大型金相顯微鏡,MEF系列倒置金相顯微鏡現(xiàn)在仍然是很多中國用戶最得力的工作助手





徠卡很自豪能成為丹納赫的一員:

丹納赫是全球科學(xué)與技術(shù)的創(chuàng)新者,我們與丹納赫在生物技術(shù)、診斷和生命科學(xué)領(lǐng)域的其他業(yè)務(wù)共同釋放前沿科學(xué)和技術(shù)的變革潛力,每天改善數(shù)十億人的生活。


















熒光顯微鏡,共聚焦顯微鏡,手術(shù)顯微鏡,金相顯微鏡,視頻顯微鏡

產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價格區(qū)間 面議
應(yīng)用領(lǐng)域 化工

德國徠卡 離子研磨儀 EM TIC 3X

效率和靈活性

德國徠卡 離子研磨儀 EM TIC 3X 恪守我們的格言:與用戶合作,使用戶受益”,以注重實(shí)用性的方式將性能和靈活性理想融合。

最新的 EM TIC 3X 切割速度翻倍,根據(jù)您的應(yīng)用需求提供五種不同的載物臺供您選擇,實(shí)用性得到進(jìn)一步提升。

僅供研究使用

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Leica EM TIC 3X – 離子束研磨切割機(jī)

可復(fù)制的結(jié)果

Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀可制備橫切面和拋光表面,用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結(jié)構(gòu)分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。

使用 Leica EM TIX 3X,您幾乎可以在室溫或冷凍條件下,對任何材料實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的表面處理,盡可能顯示樣品近自然狀態(tài)下的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。


Reproducible results

1:SiC 研磨紙的橫切面 l 2:膠合板的橫切面 l 3:-120°C 條件下制備的同軸聚合物纖維 (溶于水) l 4:通過 Leica EM TIC 3X (配旋轉(zhuǎn)載物臺) 處理展現(xiàn)的油頁巖 (納米孔),總樣品直徑為 25 mm

效率

對于離子束研磨機(jī)的效率來說,真正重要的是同時具備出色的品質(zhì)結(jié)果和高產(chǎn)量。與前代版本相比,全新版本不僅切割速度提高了一倍,其三離子束系統(tǒng)還優(yōu)化了制備質(zhì)量,并縮短了工作時間。

一次可處理樣品多達(dá) 3 個, 并可在同一個載物臺上進(jìn)行橫切和拋光。

工作流程解決方案可安全、高效地將樣品傳輸至后續(xù)的制備儀器或分析系統(tǒng)。

Efficiency 

靈活的系統(tǒng) — 隨時滿足您的需求

憑借可靈活選擇的載物臺,Leica EM TIC 3X 不僅是進(jìn)行高產(chǎn)量處理的理想設(shè)備,還適用于委托檢測的實(shí)驗(yàn)室。根據(jù)您的需求,可選擇以下可互換的載物臺對 Leica EM TIC 3X 進(jìn)行個性化配置:

標(biāo)準(zhǔn)載物臺

多樣品載物臺

旋轉(zhuǎn)載物臺

冷卻載物臺或

真空冷凍傳輸對接臺

用于制備標(biāo)準(zhǔn)樣品、高產(chǎn)量處理,以及在低溫條件下制備對高溫異常敏感的樣品,例如聚合物、橡膠或生物材料。

Flexible system 


環(huán)境控制型工作流程解決方案

憑借與 Leica EM TIC 3X 配套的 VCT 對接臺接口,可為易受環(huán)境影響的樣品和/或低溫樣品提供出色的刨平工作流程,此類樣品包括

生物材料, 

地質(zhì)材料

或工業(yè)材料。

隨后,這些樣品會在惰性氣體/真空/冷凍條件下,被傳輸至我們的鍍膜系統(tǒng) EM ACE600 或 EM ACE900 和/或 SEM 系統(tǒng)。

Environmentally controlled Workflow Solution 

標(biāo)準(zhǔn)的工作流程解決方案 — 與 Leica EM TXP 產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)

在使用 Leica EM TIC 3X 之前,通常需要進(jìn)行機(jī)械準(zhǔn)備工作,以便盡可能接近感興趣區(qū)域。Leica EM TXP 是一種標(biāo)靶面拋光系統(tǒng),開發(fā)用于樣品的切割和拋光,為 Leica EM TIC 3X 等儀器進(jìn)行后續(xù)技術(shù)處理做好充分準(zhǔn)備

Leica EM TXP 經(jīng)專業(yè)設(shè)計,利用鋸切、銑削、研磨和拋光技術(shù)對樣品進(jìn)行預(yù)制。 對于需要精準(zhǔn)定位以及難以制備的挑戰(zhàn)性樣品,它能提供出色的結(jié)果,令處理變得輕松簡單。

 




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