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EVG 540 Bonding EVG 540 自動(dòng)晶圓鍵合
- 公司名稱(chēng) 北京亞科晨旭科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) EVG 540 Bonding
- 產(chǎn)地 奧地利
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2024/9/25 16:29:41
- 訪問(wèn)次數(shù) 753
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
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EVG 540 Automated Wafer Bonding System
EVG 540 自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)
全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng),適用于zui大300 mm的基板
EVG540自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動(dòng)化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī),設(shè)計(jì)用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級(jí)封裝,3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。 EVG540基于模塊化設(shè)計(jì),為我們未來(lái)的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過(guò)渡提供了可靠的解決方案。
特征
單室粘合機(jī),zui大基板尺寸為300 mm
與SmartView 和MBA300兼容
自動(dòng)處理多達(dá)四個(gè)粘合卡盤(pán)
符合高安全標(biāo)準(zhǔn)
技術(shù)數(shù)據(jù)
zui大加熱器尺寸:300毫米;
裝載室:2;
軸機(jī)器人
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