AP800 低溫plasma清洗機(jī)-金鉑利萊
| 參考價(jià) | ￥ 10000 |
| 訂貨量 | ≥1臺 |
- 公司名稱 深圳金鉑利萊科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 AP800
- 產(chǎn)地 深圳市寶安區(qū)沙井街道南環(huán)路西部創(chuàng)業(yè)園D棟4樓
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2021/4/13 9:54:06
- 訪問次數(shù) 562
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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),汽車,電氣 |
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半導(dǎo)體封裝的定義：
為保護(hù)極易受損的半導(dǎo)體集成電路芯片或電子器件免受周五環(huán)境影響，包括物理及化學(xué)影響，保證它們的各種正常的功能，利用膜技術(shù)及微細(xì)鏈接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及氣體構(gòu)成要素，在框架或基板上布置、固定及鏈接。引出接線端子，并通過塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成實(shí)用的整體立體結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)。
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子清洗機(jī)預(yù)處理的作用：
（1） 優(yōu)化引線鍵合（打線），微電子器件的可靠性有決定性影響，采用等離子清洗機(jī)有效去除鍵合區(qū)內(nèi)表面污染并使其表面活化，提高引線鍵合拉力。
（2） 芯片粘接前處理，對芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子清洗，有效增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。
（3） 倒裝芯片封裝，提高焊接可靠性，經(jīng)等離子體清洗可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會大大的提高。
（4） 陶瓷封裝，提高鍍層質(zhì)量,陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗，可去除有機(jī)物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。
本章出自金鉑利萊
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