探針式表面輪廓儀介紹

布魯克表面輪廓儀（又稱(chēng)“臺(tái)階儀”）歷今四十載，積累大量專(zhuān)有技術(shù)。從傳統(tǒng)的二維表面粗糙度和臺(tái)階高度測(cè)量，到更高級(jí)的三維表面成像和薄膜應(yīng)力測(cè)試，Dektak臺(tái)階儀適用面極廣，為用戶(hù)提供準(zhǔn)確性高，重復(fù)性佳的測(cè)量結(jié)果。

在教育、科研領(lǐng)域和半導(dǎo)體制程控制，Dektak廣泛用于膜厚、應(yīng)力、表面粗糙度和面形的測(cè)量。近幾年，Dektak系統(tǒng)已經(jīng)成為發(fā)展的太陽(yáng)能電池市場(chǎng)越的測(cè)試工具，也被許多主要的光伏太陽(yáng)能電池制造商所認(rèn)可。

布魯克DektakXT®臺(tái)階儀設(shè)計(jì)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了更高的重復(fù)性和分辨率，垂直高度重復(fù)性高達(dá)4埃。這項(xiàng)測(cè)量性能的提高，達(dá)到了過(guò)去四十年Dektak®體系技術(shù)創(chuàng)新的，更加穩(wěn)固了其行業(yè)中的地位。不論應(yīng)用于研發(fā)還是產(chǎn)品測(cè)量，在研究工作中的廣泛使用是的DektakXT地功能更強(qiáng)大，操作更簡(jiǎn)便易行，檢測(cè)過(guò)程和數(shù)據(jù)采集也更加完善。技術(shù)的突破也實(shí)現(xiàn)了納米尺度的表面輪廓測(cè)量，從而可以廣泛的應(yīng)用于微電子器件，半導(dǎo)體，電池，高亮度發(fā)光二極管的研發(fā)以及材料科學(xué)領(lǐng)域。

探針式表面輪廓儀黃金標(biāo)準(zhǔn)

DektakXT®探針式輪廓儀革命性的突破設(shè)計(jì)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了垂直高度重復(fù)性高達(dá)4埃，數(shù)據(jù)采集能力提高了40%。這一里程碑的創(chuàng)新和突破，使得DektakXT實(shí)現(xiàn)了納米尺度的表面輪廓測(cè)量，從而可以廣泛的應(yīng)用于微電子器件，半導(dǎo)體，電池，高亮度發(fā)光二極管的研發(fā)以及材料科學(xué)領(lǐng)域。

技術(shù)創(chuàng)新四十余載，不斷突破用攀高峰。Dektak品牌是*基于微處理器控制的輪廓儀，*實(shí)現(xiàn)微米測(cè)量的臺(tái)階儀，*可以達(dá)到3D測(cè)量的儀器，*個(gè)人電腦控制的輪廓儀，*全自動(dòng)300mm臺(tái)階儀?，F(xiàn)在，全新的DektakXT延續(xù)了這種開(kāi)創(chuàng)性的風(fēng)格，成為一臺(tái)采用具有具有單拱龍門(mén)式設(shè)計(jì)，配備HD攝像機(jī)，并且利用64位同步數(shù)據(jù)處理模式完成測(cè)量和操作效率的臺(tái)階儀。

提高測(cè)量和數(shù)據(jù)分析速度

*采用*高速的直接驅(qū)動(dòng)掃描樣品臺(tái)，DektakXT在不犧牲分辨率和基底噪音水平的前提下，大大縮短了每次掃描的間隔時(shí)間，將數(shù)據(jù)采集處理的速度提高40%。另外，DektakXT采用布魯克具有64位數(shù)據(jù)采集同步分析的Vision64，可以提高大范圍3D形貌圖的高數(shù)據(jù)量處理速度，并且可以加快數(shù)據(jù)濾波和多次掃描數(shù)據(jù)庫(kù)分析的速度。

提高操作的可重復(fù)性

使用單拱龍門(mén)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更堅(jiān)硬持久不易彎曲損壞，而且降低了周?chē)h(huán)境中聲音和震動(dòng)噪音對(duì)測(cè)量信號(hào)的影響。DektakXT會(huì)把系統(tǒng)和環(huán)境噪音引起的測(cè)量誤差降到，能夠更穩(wěn)定可靠的掃描高度小于10nm的臺(tái)階，獲得其形貌特征。

完善的數(shù)據(jù)采集和分析系統(tǒng)

與DektakXT的創(chuàng)新性設(shè)計(jì)相得益彰的配置是布魯克Vision64操作分析軟件。Vision64提供了操作上簡(jiǎn)潔的用戶(hù)界面，具備智能板塊，可視化的使用流程，以及各種參數(shù)的自助設(shè)定以滿(mǎn)足用戶(hù)的各種使用要求，快速簡(jiǎn)便的實(shí)現(xiàn)各種類(lèi)型數(shù)據(jù)的采集和分析。

簡(jiǎn)便易行的實(shí)驗(yàn)操作系統(tǒng)

DektakXT新穎的探針的部件自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)裝置，可以盡量避免用戶(hù)在裝針的過(guò)程中出現(xiàn)針尖損傷等意外。為盡可能滿(mǎn)足所有應(yīng)用的需求，布魯克提供各種尺寸的標(biāo)準(zhǔn)探針和特制探針。

高效率的保證

DektakXT的測(cè)量重復(fù)性為工程師們提供準(zhǔn)確的薄膜厚度和應(yīng)力測(cè)量，使其可以調(diào)節(jié)刻蝕和鍍膜工藝來(lái)提高產(chǎn)品的優(yōu)良率。

DektakXT儀器性能和優(yōu)于4埃（<4?）的測(cè)量重復(fù)性  

單拱龍門(mén)式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了突破性的掃描穩(wěn)定性  

先進(jìn)的”智能化電子器件”實(shí)現(xiàn)了低噪聲的新*  

高效率且易于使用  

直觀(guān)化的Vision64TM軟件簡(jiǎn)化了用戶(hù)界面的操作過(guò)程  

傳感器設(shè)計(jì)使得在單一平臺(tái)上即可實(shí)現(xiàn)超微力和較大的力測(cè)量  

自對(duì)準(zhǔn)的探針設(shè)計(jì)使用戶(hù)可以輕而易舉地更換探針  

探針式輪廓儀的性能，物超所值，完備的零配件為您優(yōu)化或延伸機(jī)臺(tái)的多種應(yīng)用提供保障。過(guò)去四十多年間，布魯克的臺(tái)階儀研制和生產(chǎn)一直在理論和實(shí)踐上不斷實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新性成果——*基于微處理器控制的輪廓儀，*實(shí)現(xiàn)微米測(cè)量的臺(tái)階儀，*可以達(dá)到3D測(cè)量的儀器，*個(gè)人電腦控制的輪廓儀，*全自動(dòng)300mm臺(tái)階儀——DektakXT延續(xù)了這種開(kāi)創(chuàng)性的風(fēng)格，全新的DektakXT成為世界上臺(tái)采用具有單拱龍門(mén)式設(shè)計(jì)，配備D攝像機(jī)，并且利用64位同步數(shù)據(jù)處理模式完成測(cè)量和操作效率的臺(tái)階儀。  

應(yīng)用

在半導(dǎo)體制造中，嚴(yán)密監(jiān)控沉積和蝕刻速率的均勻性以及薄膜應(yīng)力可以節(jié)省寶貴的時(shí)間和金錢(qián)。薄膜層的不均勻或應(yīng)力過(guò)大，會(huì)導(dǎo)致良率下降和終產(chǎn)品性能下降。DektakXT提供了快速，輕松地設(shè)置和運(yùn)行自動(dòng)多站點(diǎn)測(cè)量程序的能力，以驗(yàn)證整個(gè)晶圓表面的薄膜厚度，直至納米級(jí)。DektakXT的的可重復(fù)性為工程師提供了準(zhǔn)確的膜厚和應(yīng)力測(cè)量值，以調(diào)整蝕刻和沉積過(guò)程以提高產(chǎn)量。  

太陽(yáng)痕量分析-降低制造成本  

在太陽(yáng)能市場(chǎng)上，Dektak已成為測(cè)量銀跡線(xiàn)（街道）的臨界尺寸的解決方案，銀跡線(xiàn)（街道）是單晶和多晶太陽(yáng)能板上的導(dǎo)線(xiàn)。銀跡線(xiàn)的高度，寬度和連續(xù)性與太陽(yáng)能電池的導(dǎo)電能力有關(guān)。理想的生產(chǎn)狀態(tài)是施加足夠的銀漿以獲得的導(dǎo)電性，同時(shí)又不浪費(fèi)昂貴的銀。DektakXT采用痕量分析程序，可報(bào)告街道的關(guān)鍵尺寸，以驗(yàn)證是否存在足夠的導(dǎo)電材料。Vision64中的數(shù)據(jù)分析器配方和自動(dòng)化功能在自動(dòng)化此驗(yàn)證過(guò)程中具有影響力。  

Dektak是的測(cè)針輪廓儀，可測(cè)量具有埃級(jí)重復(fù)性的敏感材料（高達(dá)1mm高）的大型垂直特征。MEMS和微流體行業(yè)的研究人員可以依靠DektakXT進(jìn)行關(guān)鍵測(cè)量，以驗(yàn)證其零件是否符合規(guī)格。低力測(cè)量功能NLite+對(duì)敏感材料輕觸即可準(zhǔn)確測(cè)量垂直臺(tái)階和粗糙度，而不會(huì)損壞樣品表面。  

表面粗糙度驗(yàn)證-確保性能  

DektakXT非常適合常規(guī)驗(yàn)證精密加工零件的表面粗糙度，適用于各種行業(yè)，包括汽車(chē)，航空航天和醫(yī)療設(shè)備。例如，整形外科植入物背面的羥基磷灰石涂層的粗糙度會(huì)影響其一旦植入后的粘合性能和功效。使用DektakXT對(duì)粗糙表面進(jìn)行快速分析，可以確認(rèn)是否已達(dá)到所需的晶體生長(zhǎng)以及植入物是否可以通過(guò)生產(chǎn)要求。使用具有通過(guò)/失敗標(biāo)準(zhǔn)的Vision64數(shù)據(jù)庫(kù)，質(zhì)量保證人員可以輕松地識(shí)別要返工的植入物或驗(yàn)證植入物的質(zhì)量。