EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機
- 公司名稱 岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司
- 品牌 EVG
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2024/11/9 12:47:29
- 訪問次數(shù) 1877
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工 |
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EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機
應(yīng)用:將任何類型的干膠膜(膠帶)自動無應(yīng)力層壓到晶圓上
一、簡介
EVG820層壓站(晶圓鍵合機)用于將任何類型的干膠膜自動,無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術(shù),可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,并且與基材無關(guān)。
EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機
二、EVG鍵合機特征
將任何類型的干膠膜自動,無應(yīng)力和無空隙地層壓到載體晶片上
在載體晶片上確對準的層壓
保護套剝離
干膜層壓站可被集成到一個EVG 850 TB臨時鍵合系統(tǒng)
三、EVG鍵合機技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米
組態(tài):1個打孔單元
底側(cè)保護襯套剝離:層壓
四、選件
頂側(cè)保護膜剝離
光學(xué)對準
加熱層壓