等離子清洗機(jī)適用于對(duì)各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、高分子材料等物體表面進(jìn)行360度清潔和表面改性處理，提高濕潤(rùn)性提升工件粘接、涂層、印刷、去膠的可靠性

等離子應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點(diǎn)、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機(jī)去除光刻膠和其他有機(jī)物，而且活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤(rùn)性。

半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備-有效去除半導(dǎo)體/芯片/晶圓表面光刻膠，等離子清洗機(jī)不僅去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤(rùn)濕性，使芯片表面更有粘合力。

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī) 清除微粒污染 氧化層 有機(jī)物 避免虛焊，等離子清洗機(jī)用于晶圓凸點(diǎn)工藝前的污染物去除，也可以去除有機(jī)污染物，去除氟和其他鹵素污染物，去除金屬和金屬氧化物。

等離子清洗機(jī)去除光刻膠：1．等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后粘合； 3. 等離子蝕刻/活化；4. 等離子去膠；  5. 等離子涂鍍(親水,疏水)； 6. 增強(qiáng)邦定性；7.等離子涂覆； 8.等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。

等離子體清洗機(jī)對(duì)晶圓上殘留的光刻膠和BCB進(jìn)行預(yù)處理，重新分配圖案介電層，線/光致抗蝕劑蝕刻，提高芯片材料表面的附著力，并去除多余的塑料密封材料/環(huán)氧樹脂，以及其他有機(jī)污染物，提高金焊料凸點(diǎn)附著力，減少芯片應(yīng)力破碎，提高旋涂附著力。