電子微流控芯片系統(tǒng)中測(cè)溫及控溫裝置

電子微流控芯片系統(tǒng)中測(cè)溫及控溫裝置

電子微流控芯片系統(tǒng)中測(cè)溫及控溫裝置

半導(dǎo)體測(cè)試器件發(fā)展新起點(diǎn)

　　長(zhǎng)期以來(lái)，由于集成電路的高速發(fā)展，我國(guó)元器件行業(yè)一直受困于材料以及工藝方面種種制約，半導(dǎo)體以及芯片的生產(chǎn)測(cè)試，尤為重要，所以，這對(duì)于無(wú)錫冠亞半導(dǎo)體測(cè)試器件來(lái)說(shuō)又是一個(gè)新的機(jī)遇。

　　集成電路快速發(fā)展的時(shí)代下，也在呼喚國(guó)產(chǎn)測(cè)試裝備的出現(xiàn)，在這樣的背景下，無(wú)錫冠亞半導(dǎo)體測(cè)試器件得到了推廣，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的籌備，已經(jīng)投入生產(chǎn)銷售中。

　　無(wú)錫冠亞先后突破了高密度數(shù)字模塊、高速高精度模擬信號(hào)測(cè)試儀表、四象限高精度大功率電源模塊等若干攻關(guān)難度大、市場(chǎng)覆蓋率高的核心測(cè)試板卡技術(shù)。該型號(hào)半導(dǎo)體測(cè)試器件綜合技術(shù)能力接近主流設(shè)備參數(shù)，大大縮小了國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備和高低溫測(cè)試技術(shù)的差距。無(wú)錫冠亞創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)多年來(lái)一直發(fā)揚(yáng)能吃苦、講奉獻(xiàn)、肯堅(jiān)守的“十年磨一劍”發(fā)展精神，按照“海外布局、國(guó)內(nèi)、局部成套、化運(yùn)營(yíng)”的發(fā)展思路，攻克了集成電路制造關(guān)鍵裝備大規(guī)模集成電路測(cè)試設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)，解決了制約我國(guó)高性能集成電路制造設(shè)備自主可控發(fā)展的“卡脖子”問(wèn)題，支撐大規(guī)模集成電路和新興電子元器件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，抒寫(xiě)了大國(guó)重器的責(zé)任與擔(dān)當(dāng)。無(wú)錫冠亞不斷突破關(guān)鍵技術(shù)，截至到2019年2月，已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)型號(hào)系列化，并用于國(guó)內(nèi)相關(guān)芯片檢測(cè)生產(chǎn)線。

　　大規(guī)模集成電路測(cè)試系統(tǒng)是集成電路產(chǎn)業(yè)制造工藝升發(fā)展至關(guān)重要的核心裝備——主要是解決復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、生產(chǎn)測(cè)試和品牌設(shè)備替代，在產(chǎn)品研發(fā)方面，爭(zhēng)取一年邁上一個(gè)新臺(tái)階。

　　無(wú)錫冠亞半導(dǎo)體測(cè)試器件是利用高低溫控溫技術(shù)進(jìn)行測(cè)試各種元器件的設(shè)備，在不遠(yuǎn)的將來(lái)，無(wú)錫冠亞也會(huì)陸陸續(xù)續(xù)推出各種性能強(qiáng)大的元器件測(cè)試系統(tǒng)，促進(jìn)中國(guó)集成電路的有效發(fā)展。（內(nèi)容來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除。）