?x射線鍍層測厚儀_xdv-µ-pcb

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ測量系統(tǒng)擁有良好的多毛細孔X射線聚焦裝置，既能有效地縮小測量點的面積，又能大幅加強射線的強度。儀器配備了大面積硅漂移探測器，特別適用于在小工件上測量非常薄鍍層的厚度或者進行痕量分析。為了使每次測量都能在*佳激勵條件下進行，XDV-μ系統(tǒng)特意配備了4個可切換的基本濾片。

        XDV-μ測量空間寬大，樣品放置便捷，特別適合測量平面和大型板材類的樣品，還特意為面積超大的板材類樣品（例如大線路板）留有一個開口（C型槽）。連續(xù)測試或鍍層厚度和元素分布的測量都可以方便地用快速可編程XY工作臺完成。

        操作很人性化，測量門帶有大觀察窗，并能大角度開啟，儀器前部控制面板具備多種功能，日常使用輕松便捷。帶有三種放大倍率變焦的高像素視頻系統(tǒng)能精確地定位樣品，即使是非常細的線材或者是半導體微小的接點都能高質(zhì)量地顯示出測量點所在位置。激光點作為輔助定位裝置進一步方便了樣品的快速定位。良好的性能和測量很小樣品的專長使得XDV-μ儀器成為研究開發(fā)、質(zhì)量認證和實驗室的理想選擇，同時也是質(zhì)量控制和產(chǎn)品監(jiān)控***的設備。

特征：
    • 帶有鈹窗口和鎢鈀的微聚焦X射線管，可選鉬管。*高工作條件：50kV，50W
    • X射線探測器采用珀爾帖致冷的硅漂移探測器
    • 多毛細孔X射線聚焦裝置，測量點約20-40μm FWHM（半高寬）
    • 4個可切換基本濾片
    • 帶彈出功能的可編程XY平臺
    • 視頻攝像頭可用來實時查看測量位置，十字線上有經(jīng)過校準的刻度標尺，而測量點實際大小也在圖像中顯示。

典型應用領域：
    • 測量PCB、引線框架和晶片上的鍍層系統(tǒng)
    • 測量微小工件和線材上的鍍層系統(tǒng)
    • 分析微小工件的材料成分

測量PCBs：Au / Ni / Cu / PCB

應用實例：

PCB領域的一個典型鍍層結(jié)構(gòu)是Au/Pd/Ni/Cu/PCB，而且測量點的寬度通常都小于100 μm，Au層和Pd層的厚度都在10到100 nm之間。使用半寬高為20μm的XDV-μ進行測量，Au層和Pd層的重復精度分別可達到~0.1 nm和~0.5 nm。

引線框架: Au/Pd/Ni/CuFe

晶片：Au/Pd/Ni/Cu/Si-晶片