1化學鎳自動加藥系統(tǒng),酸性蝕刻添加系統(tǒng),鍍金自動添加系統(tǒng),禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器,倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測厚儀;長臂板厚測量儀;熒光金屬鍍層測厚儀;測厚儀/標準片;磨拋機;研磨/拋光兩用機;金相切割機;環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動添加系統(tǒng);X射線測厚儀;鍍銅蝕銅自動添加控制器;導(dǎo)電率自動添加控制器;凝膠化時間測試儀;水質(zhì)測試包;銅箔抗剝離強度測試儀;
手持式銅濃度測定儀由深圳市瑞思遠科技有限公司http://www.rsy17。。com代理進口廠家,專業(yè)用于電鍍銅或化學銅分析監(jiān)測系統(tǒng)廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業(yè)電鍍鎳鍍膜工藝設(shè)計的分析監(jiān)測。
手持式銅濃度測定儀本產(chǎn)品可以在要求下馬上測定出鎳或銅的濃度值。無需人工滴定化學方法測試,省去了因人為肉眼觀測顏色有誤而帶來的分析誤差。是化學廠商,電鍍工廠,科研機構(gòu),廢水處理和學校的*。
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測定原理
采用吸光光度法測定原理,光線透過光學受光側(cè)的回饋吸收比例,再經(jīng)信號放大器計算轉(zhuǎn)換為鎳銅離子濃度值。
設(shè)備優(yōu)點
●可同時測定無電解銅電鍍液或蝕刻液之銅離子濃度。
●3種測定模式選擇:銅濃度、硫酸銅濃度、莫耳濃度,自定模式、溫度,操作簡易方便。
●不受溶液中硫酸、過氧化氫含量的影響。
●50度以下,自動溫度補正,不受溫度變化影響.
測定范圍
●銅0.0~76.3g/L, (Cu)
●硫酸銅0~300g/L (CuSO4)
●莫耳濃度0.000~1.200mol/l
●吸光度:0.000~1.999 (Abs)
●溫度:0.0~50.0℃
誤差范圍
●±2%(FS)以內(nèi)(一定條件℃)
外形尺寸
●38(H)X75(W)X180(D)mm
重量
●約300G
儀器自我診斷功能
●電池電壓、校正中、ERR、異常診斷等