PCB銅厚測試儀CMI760產(chǎn)品簡介：

產(chǎn)品具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性它集快速精確、簡單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢于一體，同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設(shè)計。臺式銅厚測試儀CMI760還具有良好的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

有三種不同類型探頭，多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。

概述：

深圳市方源儀器有限公司—英國牛津儀器中國總代理商!專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。 CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。

PCB銅厚測試儀CMI760技術(shù)參數(shù)：

1.銅厚測量范圍：
化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils<1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：

1.可測試zui小孔直徑：35 mils (899 μm)
2.測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
3.電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
4.準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
5.精確度：1.2 mil（30μm）時，達(dá)到1.0% （實驗室情況下）
6.分辨率：0.01 mils (0.1μm)

技術(shù)參數(shù)：

1.zui小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
2.孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
3.zui大可測試板厚：175mil （4445 μm）
4.zui小可測試板厚：板厚的zui小值必須比所對應(yīng)測試線路板的zui小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
5.準(zhǔn)確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
6.±10%≥1mil(25 μm)
7.精確度：不建議對同一孔進(jìn)行多次測試
8.分辨率：0.01 mil(0.1 μm)