歐洲半導體制造公司正式開工建設(shè)，獲400億補貼
【化工儀器網(wǎng) 廠商報道】 近日，臺積電在德國德累斯頓的合資晶圓廠——歐洲半導體制造公司(ESMC)正式開工建設(shè)，標志著這一備受矚目的合資項目邁出了關(guān)鍵一步。同時，歐盟委員會也正式批準了對該晶圓廠高達50億歐元(約合人民幣396億元)的補貼，這一數(shù)額接近項目總投資的一半，為項目的順利推進提供了強有力的支持。
ESMC由臺積電與博世、英飛凌、恩智浦三家歐洲半導體公司共同投資成立。根據(jù)投資計劃，臺積電將持有ESMC 70%的股權(quán)，而其他三家公司則各持有10%的股權(quán)。項目總投資預估超過100億歐元，部分資金將通過股權(quán)注資、貸款以及德國政府和歐盟的財政支持來籌集。
臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家親自主持了奠基儀式，并表達了對項目未來發(fā)展的信心。他強調(diào)，ESMC的建設(shè)不僅將增強歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力，還將為當?shù)貏?chuàng)造大量高科技工作機會，并促進整個歐盟供應鏈的發(fā)展。
ESMC晶圓廠預計將于2027年底開始生產(chǎn)，將采用臺積電先進的28/22nm和16/12nm制程技術(shù)，每月產(chǎn)能將達到4萬片12英寸晶圓。這些晶圓將主要服務(wù)于汽車和工業(yè)應用，為歐洲市場提供高質(zhì)量的半導體產(chǎn)品。
歐盟委員會對ESMC的補貼決定表示了高度支持，認為該補貼符合歐盟國家援助規(guī)則，對歐盟內(nèi)部的競爭和貿(mào)易影響有限。同時，該補貼還將確保歐洲半導體供應鏈的彈性，加強歐洲在全球半導體市場中的地位。
值得注意的是，歐盟近年來在半導體產(chǎn)業(yè)上的投入不斷加大。今年2月，歐盟委員會公布了《歐洲芯片法案》，旨在到2030年將歐盟的芯片產(chǎn)量占全球份額從目前的10%提高至20%。為此，歐盟計劃動用超過430億歐元的公共和私有資金，支持芯片生產(chǎn)、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)，并大力建設(shè)大型芯片制造廠。
此次ESMC的開工建設(shè)以及歐盟的巨額補貼，正是歐盟實現(xiàn)其半導體產(chǎn)業(yè)“雄心”的重要舉措之一。隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的競爭加劇，歐盟正通過一系列政策措施，努力提升其在全球半導體市場中的地位和影響力。
未來，隨著ESMC晶圓廠的建成投產(chǎn)，歐洲半導體產(chǎn)業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇。同時，歐盟也將繼續(xù)加大在半導體產(chǎn)業(yè)上的投入和支持力度，推動歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和繁榮。
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